技術(shù)參數(shù)
ZY-RF-S5觸摸屏熱封試驗(yàn)儀采用熱壓封口法測(cè)定塑料薄膜基材、軟包裝復(fù)合膜、涂布紙及其它熱封復(fù)合膜的熱封溫度、熱封時(shí)間、熱封壓力等參數(shù)。五點(diǎn)梯度熱封儀可一次測(cè)定塑料薄膜基材、軟包裝復(fù)合膜、涂布紙及其它熱封復(fù)合膜在一定熱封速度、熱封壓力和五種熱封溫度下的熱封參數(shù)。熔點(diǎn)、熱穩(wěn)定性、流動(dòng)性及厚度不同的熱封材料，會(huì)表現(xiàn)出不同的熱封性能，其封口工藝參數(shù)可能差別很大，ZY-RF-S5熱封試驗(yàn)儀，通過(guò)其標(biāo)準(zhǔn)化的設(shè)計(jì)、規(guī)范化的操作，可獲得精確的熱封試驗(yàn)指標(biāo),進(jìn)而指導(dǎo)大規(guī)模工業(yè)生產(chǎn)。
1.數(shù)字P.I.D控溫技術(shù)不僅可以快速達(dá)到設(shè)定溫度，還可以有效地避免溫度波動(dòng).
2.寬范圍溫度、壓力和時(shí)間控制可以滿足用戶的各種試驗(yàn)條件.
3.手動(dòng)和腳踏兩種試驗(yàn)啟動(dòng)模式以及防燙傷安全設(shè)計(jì)，可以有效保證用戶使用的方便性和安全性.
4.微電腦控制、屏幕顯示、PVC操作面板、菜單式界面，方便用戶快速操作.
5.設(shè)備可一次完成五組熱封試驗(yàn)，準(zhǔn)確、高效地獲得試樣熱封性能參數(shù).
6.上下熱封頭均可獨(dú)立控溫，為用戶提供了更多的試驗(yàn)條件組合.
| 觸摸屏熱封試驗(yàn)儀 | ||||
| 型號(hào) | ZY-RF（單點(diǎn)） | ZY-RF-5（五點(diǎn)） | ||
| 熱封溫度 | 室溫～250℃(精度±1℃) | |||
| 熱封壓力 | 0～0.7Mpa | |||
| 熱封時(shí)間 | 0.01～9999.99s | |||
| 溫度梯度 | / | ≤20℃ | ||
| 熱 封 面 | 300mm×10mm（可定做） | 40mm×10mm×5塊 | ||
| 熱封刀材質(zhì) | 鋁 | |||
| 加熱方式 | 單加熱或雙加熱 | |||
| 氣源壓強(qiáng) | ≤0.7MPa | |||
| 氣源接口 | Ф6 mm聚氨酯管 （氣源自備） | Ф8 mm聚氨酯管 （氣源自備） | ||
| 主機(jī)尺寸 | 500*330*470mm | 500*450*530mm | ||
| 主機(jī)電源 | AC 220V±10％ 50Hz | |||
| 設(shè)備重量 | 30kg | 60kg | ||
· 主機(jī)+腳踏開(kāi)關(guān)+氣源線+空氣過(guò)濾器+電源線 （氣源用戶自備）
