常溫型

高溫型

光學(xué)性能

透光范圍

μm

0.17~5.0

0.17~5.5

光譜儀測(cè)試

采用真空釬焊工藝，避免釬料污染窗口表面，保障寬波段透光性，級(jí)采用高等級(jí)藍(lán)寶石基材提升紫外透射性能

可見(jiàn)光透光率（550nm）

%

≥85

≥90

透光率測(cè)試儀

釬焊過(guò)程控制溫度均勻性，減少熱應(yīng)力導(dǎo)致的透光率損失，透光率損失≤2%

紅外透光率（1.06μm）

%

≥82

≥88

紅外光譜儀測(cè)試

釬縫無(wú)氣泡、無(wú)裂紋，避免紅外波段散射損耗，適配紅外探測(cè)場(chǎng)景

折射率（1.06μm）

-

No1.7545，Ne1.7466

No1.7545±0.0002，Ne1.7466±0.0002

折射率測(cè)量?jī)x

釬焊后無(wú)明顯應(yīng)力畸變，保障折射率穩(wěn)定性，可定制晶體取向（零度材料）減少雙折射影響

反射損耗（1.06μm）

%

≤14

≤12

光譜反射測(cè)試

釬焊表面精密打磨，可搭配增透膜進(jìn)一步降低反射損耗，適配高功率激光場(chǎng)景

釬焊接頭性能

接頭剪切強(qiáng)度

MPa

≥280

≥300

試驗(yàn)機(jī)拉伸測(cè)試

采用Au80Sn20共晶釬料+Cr/NiTi/Au多層鍍層，實(shí)現(xiàn)冶金結(jié)合，強(qiáng)度達(dá)藍(lán)寶石本征強(qiáng)度70%以上

氣密性

Pa·m3/s

≤1×10?11

≤1×10?12

氦質(zhì)譜檢漏儀測(cè)試

真空釬焊（真空度≤1×10??Pa），釬縫致密無(wú)孔隙，滿足高封裝氣密要求

釬縫寬度

μm

50~150

30~100

金相顯微鏡觀察

精準(zhǔn)控制釬焊溫度（310~330℃）與保溫時(shí)間，減少釬料溢出，保障窗口光學(xué)面潔凈度

接頭殘余應(yīng)力

MPa

≤150

≤120

應(yīng)力測(cè)試儀

采用分級(jí)冷卻+NiTi應(yīng)力緩沖層，有效釋放焊接殘余應(yīng)力，避免窗口開(kāi)裂、變形

機(jī)械性能

硬度（努氏硬度）

Knoop

≥1800

≥2000

硬度計(jì)測(cè)試（2000g壓頭）

釬焊工藝不改變藍(lán)寶石基材硬度，莫氏硬度接近9級(jí)，抗劃傷、耐磨損性能優(yōu)異

楊氏模量

GPa

330~335

335±2

彈性模量測(cè)試

釬焊接頭與基材彈性匹配，保障整體結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性，適配振動(dòng)、沖擊場(chǎng)景

表觀彈性極限

MPa

≥280

≥300

試驗(yàn)機(jī)測(cè)試

多層鍍層與釬焊工藝協(xié)同，提升接頭抗疲勞性能，延長(zhǎng)產(chǎn)品使用壽命

泊松比

-

0.24~0.26

0.25±0.005

彈性性能測(cè)試

釬焊后整體泊松比均勻，減少應(yīng)力集中，適配精密光學(xué)設(shè)備要求

抗沖擊強(qiáng)度

J/m2

≥1200

≥1500

沖擊試驗(yàn)機(jī)測(cè)試

釬焊接頭與基材結(jié)合緊密，搭配應(yīng)力緩沖設(shè)計(jì)，提升整體抗沖擊能力，適配復(fù)雜工況使用