Quasor II EBSD 系統(tǒng)特點(diǎn):
實(shí)現(xiàn) EBSD
- 采集速率高達(dá)每秒600幀,索引像素 > 99%
- 信噪比是其他 CMOS 相機(jī)的三倍
- 與 Pathfinder X 射線(xiàn)微量分析集成,用于同時(shí)進(jìn)行 EDS/WDS 和 EBSD 數(shù)據(jù)采集
- 一次測(cè)量即可提供樣品的結(jié)構(gòu)和化學(xué)信息
- 通過(guò)扣除或分割去除背景
- 圖像裁剪
- 采用 FFT 或拋物面的平場(chǎng)處理
- 可選擇檢測(cè)多達(dá)30條條帶
- 按行長(zhǎng)度或 Hough 背景進(jìn)行圖像歸一化
- 對(duì)清晰、平衡或平滑圖像進(jìn)行 Hough 過(guò)濾
- Hough 裁剪直徑調(diào)整以適應(yīng)屏幕圖案質(zhì)量
- Hough 變換顯示屏具有可編輯行選擇
- 可選擇索引多達(dá)30行
- 允許從索引方案中刪除高達(dá) 25% 的條帶
- 按條帶強(qiáng)度對(duì)索引自動(dòng)排序
- 從預(yù)先建立的超過(guò)10,000種晶體的庫(kù)中選擇晶體
- 保存衍射圖的再處理
- 圖譜中心校準(zhǔn)檢索
- 能夠保存衍射圖以備后續(xù)再分析
設(shè)計(jì)用于冶金學(xué)
- 開(kāi)發(fā)基于 SEM 的質(zhì)量控制和故障分析方法
- 加熱和冷卻后進(jìn)行相鑒定和轉(zhuǎn)化分析
- 確定相和粒度
- 焊接后監(jiān)測(cè)熱影響區(qū)
- 對(duì)金屬進(jìn)行預(yù)測(cè)性斷裂分析
- 驗(yàn)證添加劑生產(chǎn)工藝




























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