電子元器件加速溫升老化設(shè)備 繞組溫控器
一、 概述
本試驗(yàn)裝置依據(jù)標(biāo)準(zhǔn)JB/T 8450、JB/T 6302設(shè)計(jì)制造,提供波動(dòng)度不大于5mA/30min的高穩(wěn)定度CT電流源,對(duì)繞組溫控器進(jìn)行溫升熱模擬試驗(yàn),測(cè)試?yán)@組溫控器產(chǎn)品在上述特定溫度、CT電流下的溫升值(或者溫度值)是否符合技術(shù)指標(biāo) 電子元器件加速溫升老化設(shè)備 繞組溫控器
二、 主要技術(shù)參數(shù)
1、 試驗(yàn)環(huán)境溫度環(huán)境:用戶(hù)自行提供
2、 試驗(yàn)電流Ict:可調(diào)范圍AC0.5~5A/50Hz 顯示精度1%
輸出電流波動(dòng)度:≤5mA/30min
輸出功率:不超過(guò)60VA
3、 IH電流顯示:0.5~1.999A 顯示精度1%
配置微調(diào)電位器
4、 工作電源:AC220V 50Hz 功耗約750VA
5、 整機(jī)尺寸:約寬350mm * 深250mm * 高500mm
6、 整機(jī)重約:約10kg
7、 工作環(huán)境:0~40℃,相對(duì)濕度≤80%且無(wú)凝露































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