真空式等離子體清洗機 CV06-RY06 不同于普通的真空式等離子清洗機，寒武紀技術對腔體結(jié)構進行了全新的升級，同時核心配置精良，等離子體能量密度高，可以滿足絕大部分市場應用需求。

主要特點：

可適用形狀不規(guī)則，平面及非平面等材料的處理;

一鍵啟動，操作簡單、便捷

程序編輯簡單，靈活適應多種工藝需求

泵體內(nèi)置，噪音小，外觀整潔，節(jié)省空間

配置，性價比高

產(chǎn)品詳情

由PLC+HMI控制系統(tǒng)+真空腔體+等離子電源+真空泵+電氣部分+框架部分組成，腔體容積可定制從20升-2000升范圍，工作特點是將需要處理的產(chǎn)品全部放入腔體內(nèi)進行處理，其處理效果均勻，且比大氣等離子處理效果適用性更高。

可適用形狀不規(guī)則，平面及非平面等材料的處理;

一鍵啟動，操作簡單、便捷；

程序編輯簡單，靈活適應多種工藝需求；

泵體內(nèi)置，噪音小，外觀整潔，節(jié)省空間；

配置，性價比高！

產(chǎn)品參數(shù)

輸入電源：220V  50/60Hz

總功率：3500W

射頻功率：0～600W

射頻頻率：13.56Mhz

層數(shù)：6

氣路：工藝氣體 2路，CDA 1路

氣體流量控制：質(zhì)量流量控制器

處理面積：335*327mm/層

運行模式：全自動/手動

控制系統(tǒng)：PLC+HMI

尺寸：960*840*1705mm(不含報警燈)

重量：≈450Kg

一般CT:100～300s

監(jiān)控功能：實時RF功率、真空度、氣體流量、等離子處理時間等

產(chǎn)品應用：工程塑料、FPC、金屬、醫(yī)療耗材、半導體封裝、微流控芯片基板

·  工程塑料：PC、PP、PE、PA、PVC、TPU、ABS、PMMA、PET等

等離子體處理工藝對于工程塑料的作用主要在于三點：一、去除工程塑料表面的污染，常見的有脫模劑、油污等；二、激發(fā)工程塑料的表面活性；三、增加工程塑料的表面粗糙程度等。根據(jù)不同工程塑料的分子特性，匹配不同的工藝氣體和比例，利用等離子設備生產(chǎn)具有有效活性的基團，這些基團與油污反應以去除臟污，與材料反應以增加親水性聯(lián)接，同時粒子的撞擊會增加工程塑料微觀表面積，經(jīng)過一系列的反應處理，達到清潔表面和增加粘接能力的效果。

·  醫(yī)療耗材：PEBAX、PEEK、PTFE、導管、支架等

PEEK和PTFE是表面惰性的材料，一般情況下直接進行粘接、涂布等工藝無法達到很好的效果，使用等離子工藝可以改善這一難題。利用特殊的工藝氣體和設備配置可以十分有效的增強PTFE等材料的親水性和粘接能力，達到扭轉(zhuǎn)表面惰性的效果。

支架經(jīng)過等離子處理可以增加特殊涂層的涂布均勻性和結(jié)合能力，導管經(jīng)過等離子處理可以增加末端的粘接能力。

·  金屬：金屬去氧化

使用氫氣激發(fā)等離子體可以去除金屬表面的氧化層，以增加焊接或著粘接性能。但并不是所有的金屬材料的氧化物都是不利的，需要視具體問題具體對待。

· 半導體封裝：DB/WB前處理，藍膜處理

DB/WB前等離子處理是比較成熟的等離子體工藝應用。其目的是在于提升焊線或者粘接的工藝穩(wěn)定性，提升工藝良率。一般使用氬氫混合氣（95%氬5%氫）作為工藝氣體，使用氮氣作為破空或保護氣。

藍膜的等離子處理可以提升藍膜的表面潔凈程度，去除有機污染物以增加粘晶工藝可靠性。

·  微流控芯片基板：增加封裝膠體粘接強度

增加PDMS材料和玻璃的潤濕性，增強膠水的流動性，避免開膠、翹曲。