一、產(chǎn)品基礎參數(shù)

• 型號：SNO-1303-X

• 產(chǎn)品名稱：SIM卡座

• 外形尺寸：L13.5*W12.3*H1.4mm

• 包裝方式：卷裝 1.5K/盤，適配全自動SMT高速貼片生產(chǎn)

• 焊接方式：外焊式

二、產(chǎn)品核心特性

• PUSH-PUSH自彈自鎖結構：按壓入卡、再按退卡，無需工具，插拔順暢；內(nèi)置強力卡扣結構，設備震動不松卡、不掉卡，杜絕網(wǎng)絡斷連現(xiàn)象，適合工業(yè)長期運行設備。

• 尺寸微型NANO規(guī)格：超薄1.4mm低矮高度，微型化體積，節(jié)省PCB板空間，適配路由器、交換機、物聯(lián)網(wǎng)設備緊湊板型設計，提高板卡集成度。

• 帶檢測功能：自帶卡座檢測引腳，可精準識別SIM卡插入、拔出狀態(tài)，設備自動識別聯(lián)網(wǎng)狀態(tài)，方便程序判斷、智能啟停，適配智能通信設備邏輯控制。

• 內(nèi)置熱插拔保護：支持帶電插拔，具備防浪涌、防電流沖擊保護，插拔不易燒卡、不擊穿芯片，保護設備電路與SIM卡安全，穩(wěn)定性更強。

• 防潰PIN結構設計：加強端子限位結構，杜絕插卡歪斜、蠻力插卡造成的端子塌陷、針腳變形，從結構上降低不良率，大幅度減少售后故障。

• 高穩(wěn)定長壽命：采用加厚磷青銅端子+鍍金觸點，抗氧化、耐銹蝕，接觸電阻穩(wěn)定；反復插拔不易松動，信號接觸連貫，適合工業(yè)級長時間不間斷聯(lián)網(wǎng)設備。

• 外焊式工藝：引腳外露、上錫簡單，焊接浸潤性好，貼片不易虛焊、脫焊，耐高溫回流焊，貼片廠量產(chǎn)良率高。

三、適用行業(yè)場景

• 貿(mào)易、同行：通用通信類卡座，市場流通量大，規(guī)格標準、品質(zhì)穩(wěn)定，適合常備庫存、批量調(diào)貨配單。

• 代工廠、代采：結構成熟、故障率低，外焊式易貼片，適配大批量代工生產(chǎn)，降低售后返修成本。

• 貼片廠：卷裝1.5K/盤，適合全自動高速貼片機，不吃工藝、不易拋料，貼片生產(chǎn)良率高。

• 路由器、聚合路由器、工業(yè)以太網(wǎng)交換機、交換機：工業(yè)網(wǎng)絡設備專用，7×24小時不斷網(wǎng)運行，防潰PIN、防松卡、抗震動，保障通信鏈路穩(wěn)定不中斷。

• 物聯(lián)網(wǎng)設備：微型超薄尺寸適配物聯(lián)網(wǎng)小型終端，熱插拔+檢測功能適配智能聯(lián)網(wǎng)、遠程控制、數(shù)據(jù)采集設備。

四、使用注意事項

• 本產(chǎn)品適配標準NANO SIM卡，請勿使用裁切非標卡片，避免卡片厚度偏差造成卡座壓針、潰PIN。

• SMT焊接溫度建議控制在230℃~255℃，避免長時間高溫烘烤，防止塑膠殼體變形。

• 插拔SIM卡請垂直輕按，禁止斜向暴力按壓，避免內(nèi)部彈片移位、卡頓。

• 產(chǎn)品適用于常規(guī)室內(nèi)、工業(yè)常溫環(huán)境，避免長期高濕、腐蝕、粉塵惡劣環(huán)境使用，延長產(chǎn)品使用壽命。

• 焊接完成自然冷卻后再進行通電測試，禁止高溫狀態(tài)下帶電插拔，保護端子觸點。

五、碩方品質(zhì)保障