HP-RF300B五點熱封試驗儀采用熱壓封口法測定塑料薄膜基材、軟包裝復合膜、涂布紙及其它熱封復合膜的熱封溫度、熱封時間、熱封壓力等參數(shù)。熔點、熱穩(wěn)定性、流動性及厚度不同的熱封材料，會表現(xiàn)出不同的熱封性能，其封口工藝參數(shù)可能差別很大。熱封試驗儀，通過其標準化的設計、規(guī)范化的操作，可獲得***的熱封試驗指標。 五點熱封試驗儀 封口強度測試儀

塑料熱封試驗儀 薄膜基材熱封試驗儀產(chǎn)品特點：

1.控制系統(tǒng)數(shù)字化顯示，設備全自動化

2.六組獨立的數(shù)字PID溫度控制系統(tǒng),溫控精度高

3.組合溫度、梯度設定，試驗效率提高五倍

4.精選的熱封刀材料，熱封合面溫度均勻一致

5.氣缸放置遠離發(fā)熱元件，避免熱量傳導，***氣動部件正常工作的溫度

6.氣動控制元件精度高，全套采用***品牌

7.防燙設計和漏電保護設計，操作更安全

8.加熱元件精心設計，散熱均勻，使用壽命長

9.機械操作設計簡潔，人機交互友好

塑料熱封試驗儀 薄膜基材熱封試驗儀技術參數(shù)：   五點熱封試驗儀 封口強度測試儀

1.熱封溫度     室溫～300℃(精度±1℃)

2.熱封壓強     0～0.7Mpa

3.熱封時間     0.01～9999.99s

4.溫度梯度     ≤20℃

5.上熱封面     40mm×10mm×5塊

6.氣源壓強     ≤0.7MPa

7.外型尺寸     500mm×330mm×470mm（L×B×H）

8.電    源      AC   220V±10％　50Hz

9.凈    重      30kg

塑料熱封試驗儀 薄膜基材熱封試驗儀標準配置：

主機+腳踏開關+氣源線+空氣過濾器+電源線 （氣源用戶自備）

復塑料熱封試驗儀 薄膜基材熱封試驗儀依據(jù)標準：

QB/T 2358、ASTM F2029、YBB