三坐標(biāo)測(cè)量機(jī)Micro Plus采用設(shè)計(jì)手段與方法，配備 LSP-X5 測(cè)頭，使得整機(jī)具有 1 微米內(nèi)的高精度，可完成各種復(fù)雜形狀工件的測(cè)量和輪廓外形的掃描任務(wù)。全花崗巖結(jié)構(gòu)，配備陶瓷 Z 軸，頻鈉膠夂陀嘔鈉≈岢蟹植跡貧ń峁鼓芄蛔畬笙薅燃跎僖貧考鬧柿?，中心驱动系统有效减少炼悽贝误差、?font>

滿足各種類型零部件的高精度測(cè)量能力
對(duì)于是規(guī)則形狀的精密箱體類零部件，Micro Plus 可憑借其的CAD 測(cè)量功能、高精度掃描特性和支持加長探針實(shí)現(xiàn)快速、高精度的測(cè)量。
對(duì)于各種復(fù)雜形狀的齒輪、齒輪刀具、精密葉片、凸輪、凸輪軸、螺旋壓縮機(jī)轉(zhuǎn)子、API 石油管螺紋量規(guī)、光學(xué)鏡頭等，憑借Micro Plus 1微米以內(nèi)的計(jì)量型精度和豐富的軟件評(píng)價(jià)功能，能夠確保整個(gè)測(cè)量過程始終可以穩(wěn)定可靠地運(yùn)行，并提供精確的、客戶定制的檢測(cè)報(bào)告和分析結(jié)果，滿足了不同批量、不同種類零部件的高精度檢測(cè)要求。

三坐標(biāo)測(cè)量機(jī)Micro Plus的技術(shù)參數(shù)
Micro Plus行程范圍與外型尺寸

環(huán)境溫度：
房間溫度: 19℃ - 21℃
溫度梯度(時(shí)間): 0.5℃/h
溫度梯度(時(shí)間): 1℃/24h
溫度梯度(空間): 0.5℃/m
相對(duì)濕度: 25％ - 75%

精度范圍：
MPEE：0.9 + L/400 [μm]起
MPEP：1.0 μm起
MPETHP/τ：1.8 μm /68s

三坐標(biāo)測(cè)量機(jī)Micro Plus的技術(shù)特點(diǎn)
1.全花崗石橫梁、基座、立柱和工作平臺(tái)，具備穩(wěn)定、不易變形的特點(diǎn)，能夠較好的適應(yīng)溫度變化而不會(huì)產(chǎn)生明顯的變形。
2.采用陶瓷Z 軸、鑄造滑架，使X、Z 向運(yùn)動(dòng)部件的重/大大減輕。
3.具備自動(dòng)溫度補(bǔ)償功能
4.各軸均采用鋼絲增強(qiáng)同步帶傳動(dòng)，增強(qiáng)了運(yùn)動(dòng)剛性，克服了抖動(dòng)、爬行等難題。
5.全花崗石結(jié)構(gòu)，整機(jī)穩(wěn)定可靠的同時(shí)，可具有較長的使用壽命，并使客戶得到較好的投資回報(bào)。
6.采用大功率的電機(jī)和驅(qū)動(dòng)器，/善運(yùn)動(dòng)控制特性。
7.控制系統(tǒng)，具備連續(xù)運(yùn)動(dòng)軌跡插補(bǔ)技術(shù)，實(shí)現(xiàn)了真正的三維矢量功能(飛行特性)。在確保各軸高速運(yùn)動(dòng)的同時(shí)，提高了測(cè)量機(jī)的檢測(cè)精度。
8.采用高速、伺服測(cè)量控制系統(tǒng)，可支持各種類型的測(cè)頭。
9.功能的LSP 系列三維模擬掃描測(cè)頭，能夠攜帶長探針。