產(chǎn)品描述

創(chuàng)新性的CM1563銅箔測厚儀配置探針可由用戶自行更換的SRP-4探頭。相對于整個探頭的更換，更換探針更為方便和經(jīng)濟。CM1563可由用戶選擇所測試的銅箔類型，即化學銅或電鍍銅; 甚至無需用戶校準，即可測量線形銅箔度。NIST (美國國家標準和技術學會)認證的校驗用標準片有不同厚度可供選擇。高品質(zhì)的CM1563更可享受優(yōu)質(zhì)的保修期服務和牛津儀器客戶服務體系的全力支持。

微電阻測試技術

利用四根接觸式探針在表面銅箔上產(chǎn)生電信號進行測量。SRP-4探頭采用四根特別設計、堅韌耐用的探針(牛津儀器產(chǎn)品) 以保證高精確度、

接觸面積和*小的測量表面印痕。探針可通過透明材質(zhì)的外殼看到，使客戶能夠精確地定位測試位置。探針采用高耐用性的合金以抵抗折斷和磨損。

當探頭接觸銅箔樣品時，恒定電流通過外側(cè)兩根探針，而內(nèi)側(cè)兩根探針測得該電壓的變化值。根據(jù)歐姆定律，電壓值被轉(zhuǎn)換為電陽值，

利用一定的函數(shù)，計算出厚度值。微電阻測試技術為銅箔應用提供了高準確度的銅厚測量。

SRP-4探頭采用用戶可替換式探針模塊
系繩式的SRP-4探頭采用結(jié)實耐用的連接線以用于現(xiàn)場操作。另外，SP-4探頭的小覆蓋區(qū)令使用更為方便友好。 耗損的探針能在現(xiàn)場迅速、簡便地更換，將停機時間縮至*短。更換探針模塊遠比更換整個探頭經(jīng)濟。 CMI563的標準配置中包含一個替換用探針模塊。 另行訂購的探針模塊以三個為一組。 銅厚測量范圍： 非電鍍銅：10 μin – 500 μin (0.25 μm – 12.7 μm), 電鍍銅：0.1 mil – 6 mil (2.5 μm – 152 μm) 線形銅可測線寬范圍：8 mil – 250 mil (203 μm – 6350 μm)

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篤摯儀器（上海）有限公司以“優(yōu)質(zhì)成就價值——Focus On Better Quality”為宗旨，專注于計量檢測和材料分析設備的研究、引進與推廣，公司以深厚的工程技術背景和高效率的資源整合幫助企業(yè)在原始設計、開發(fā)周期、產(chǎn)品質(zhì)量、在役檢測等各方面顯著提升效率和可靠性。