1. 直流源測(cè)：可編程定點(diǎn)電壓 / 電流輸出，搭配四線電阻測(cè)量，抵消引線電阻帶來的測(cè)量偏差；

2. 波形發(fā)生：自定義階梯波、斜波、不規(guī)則波形輸出，自動(dòng)同步采集對(duì)應(yīng) I-V 數(shù)據(jù)；

3. 脈沖測(cè)試：可編程脈寬、間隔的電壓 / 電流脈沖輸出，依靠短時(shí)通電降低器件發(fā)熱干擾參數(shù)；

4. 負(fù)載功能：設(shè)置恒壓、恒流、恒阻負(fù)載模式，用于芯片空載、帶載功耗摸底。

三、通道與同步控制功能

1. 雙路獨(dú)立 + 聯(lián)動(dòng)：兩個(gè)通道可單獨(dú)設(shè)置量程、輸出參數(shù)，也可聯(lián)動(dòng)同步輸出，通道間時(shí)序同步誤差小于 500ns，適配雙極型晶體管、分立對(duì)管、上下橋器件配對(duì)測(cè)試；

2. TSP-Link 組網(wǎng)擴(kuò)展：依靠專用總線級(jí)聯(lián)設(shè)備，單組總線可接入 32 臺(tái)整機(jī)、合計(jì) 64 個(gè)測(cè)量通道，多機(jī)統(tǒng)一指令控制，搭建多路并行測(cè)試工裝；

3. 接觸檢測(cè)：開啟后儀器自動(dòng)甄別接線虛接、開路故障，出現(xiàn)異常即時(shí)終止輸出并告警，減少無效測(cè)試數(shù)據(jù)。

四、軟件與通訊配套

1. TSP Express 內(nèi)嵌桌面軟件：機(jī)身內(nèi)置操作程序，電腦免安裝驅(qū)動(dòng)即可實(shí)現(xiàn)常規(guī) I-V 掃描、數(shù)據(jù)繪圖，完成二極管、MOS、阻性元件常規(guī)特性測(cè)試；

2. TSP 腳本處理器：儀器內(nèi)部運(yùn)行自編測(cè)試腳本，可脫離上位機(jī)循環(huán)執(zhí)行多步驟測(cè)試流程，適配產(chǎn)線批量老化、循環(huán)可靠性試驗(yàn)，代碼向下兼容老款 2600 系列源表程序，舊程序可直接沿用；

3. 標(biāo)配通訊接口：LAN (LXI-C)、GPIB、USB 三線通訊，前面板 USB 口可外接 U 盤存儲(chǔ)測(cè)試腳本、原始測(cè)量數(shù)據(jù)，LAN 鏈路支持遠(yuǎn)程設(shè)備調(diào)試與數(shù)據(jù)實(shí)時(shí)回傳。

五、常規(guī)應(yīng)用范圍

1. 半導(dǎo)體元器件：MOSFET、二極管、三極管、TVS 管反向漏流、開啟電壓、導(dǎo)通電阻 I-V 測(cè)試；

2. 光電器件：小功率 LED、光電二極管靜態(tài)電性、暗電流、光電響應(yīng)參數(shù)檢測(cè)；

3. 微電子芯片：電源 IC、傳感器芯片待機(jī)功耗、漏電、高低溫電性摸底；

4. 電化學(xué)小件：紐扣電芯、薄膜材料、腐蝕試樣小電流充放電與阻抗測(cè)試。

六、保護(hù)機(jī)制