吉時(shí)利2635B四象限雙向源測(cè)架構(gòu)：

2. 寬動(dòng)態(tài)精密測(cè)量能力

3. 直流 + 脈沖雙輸出模式

• 直流穩(wěn)態(tài)模式：用于長(zhǎng)時(shí)間靜態(tài)漏電、器件靜態(tài)參數(shù)標(biāo)定，直流電流輸出區(qū)間至 1.5A；

• 脈沖短時(shí)輸出：脈沖電流區(qū)間至 10A，脈沖寬度可調(diào)至 100μs 附近，依靠短時(shí)激勵(lì)減少器件自發(fā)熱，適合功率器件瞬態(tài) LIV、脈沖耐壓測(cè)試，脈沖工作存在對(duì)應(yīng)占空比約束區(qū)間。

4. TSP 嵌入式腳本與多機(jī)擴(kuò)展

5. 內(nèi)置 I-V 測(cè)試分析工具

6. 多類(lèi)型通訊與程控接口

7. 多級(jí)硬件保護(hù)機(jī)制

三、技術(shù)指標(biāo)參數(shù)（無(wú)化描述，標(biāo)注區(qū)間 / 典型 / 參考值）

1. 通道與功率基礎(chǔ)規(guī)格

• 通道配置：?jiǎn)温藩?dú)立隔離 SMU 通道

• 直流持續(xù)輸出功率參考：30.3W

• 脈沖工況輸出功率區(qū)間：200W 附近

• 工作架構(gòu)：四象限源 / 吸收同步測(cè)量

• 讀數(shù)顯示規(guī)格：6? 位

2. 電壓源與測(cè)量相關(guān)

• 電壓檔位劃分：±200mV、±2V、±20V、±200V 四檔

• 電壓輸出覆蓋區(qū)間：±200mV ~ ±200V

• 電壓測(cè)量分辨層級(jí)：各檔位對(duì)應(yīng) 100nV~100μV 區(qū)間

• 電壓基礎(chǔ)測(cè)量準(zhǔn)確度典型區(qū)間：0.015% 讀數(shù)

3. 電流源與測(cè)量相關(guān)

• 直流電流覆蓋區(qū)間：0.1fA ~ 1.5A

• 脈沖電流輸出區(qū)間：10A 附近（限定脈沖工況）

• 電流檔位共 10 檔，測(cè)量分辨層級(jí)對(duì)應(yīng) 0.1fA~10μA 區(qū)間

• 電流基礎(chǔ)測(cè)量準(zhǔn)確度區(qū)間：0.02%~0.4% 讀數(shù)，隨量程變化存在小幅浮動(dòng)

4. 電阻測(cè)算能力

• 電阻測(cè)算覆蓋區(qū)間：高阻絕緣至毫歐級(jí)低阻導(dǎo)通區(qū)間，適配絕緣薄膜、功率器件導(dǎo)通內(nèi)阻檢測(cè)

5. 脈沖輸出參數(shù)

• 脈沖寬度可調(diào)區(qū)間：100μs ~ 1ms

• 脈沖工作占空比存在約束區(qū)間，用于控制器件發(fā)熱程度

• 脈沖輸出數(shù)值穩(wěn)定度典型處于設(shè)定值 0.1% 區(qū)間

6. 數(shù)據(jù)采集速率

• 單通道讀數(shù)存入機(jī)身內(nèi)存速率參考 20000 次 / 秒

• 積分時(shí)長(zhǎng)（NPLC）可自定義區(qū)間，兼顧測(cè)量速度與噪聲抑制效果

7. 接口配置明細(xì)

1. 程控通訊：LAN（LXI C 1.4）、USB 2.0 Device、GPIB、RS232

2. 本地存儲(chǔ)：前置 USB 2.0 Host，支持外接 U 盤(pán)保存數(shù)據(jù)

3. 多機(jī)同步：TSP-Link 擴(kuò)展總線(xiàn)，支持多儀器級(jí)聯(lián)同步觸發(fā)

4. 聯(lián)動(dòng)觸發(fā)：數(shù)字 I/O 端口，適配自動(dòng)化工裝、分選設(shè)備聯(lián)動(dòng)

5. 測(cè)量端口：背板三同軸低漏電流輸入接口

8. 供電與環(huán)境工況

• 交流供電適配區(qū)間：100V~240V AC，50/60Hz，整機(jī)功耗參考 240VA 區(qū)間

• 工作環(huán)境溫度區(qū)間：0℃ ~ 50℃

• 存儲(chǔ)溫度區(qū)間：-25℃ ~ +65℃

• 濕度工況：35℃以下相對(duì)濕度 70%，高溫段濕度適配區(qū)間梯度收窄

• 散熱方式：側(cè)進(jìn)風(fēng)、后出風(fēng)強(qiáng)制風(fēng)冷，機(jī)架安裝時(shí)單側(cè)需預(yù)留通風(fēng)空間

四、典型應(yīng)用場(chǎng)景

1. 半導(dǎo)體分立器件：MOSFET、BJT、二極管、晶閘管 I-V 特性、反向擊穿、靜態(tài)漏電流檢測(cè)；

2. 光電器件：LED、激光二極管脈沖 LIV 測(cè)試、光電傳感器暗電流、光照響應(yīng)曲線(xiàn)采集；

3. 芯片低功耗測(cè)試：MCU、存儲(chǔ)芯片待機(jī) IDDQ 微漏電流標(biāo)定；

4. 材料與無(wú)源元件：熱敏 / 壓敏電阻、絕緣薄膜、PCB 介質(zhì)高阻漏電測(cè)試；

5. 小型功率器件：MOS 管脈沖導(dǎo)通損耗、短時(shí)大電流瞬態(tài)特性表征；

6. 自動(dòng)化產(chǎn)線(xiàn)測(cè)試：依托 TSP 腳本、數(shù)字 I/O 聯(lián)動(dòng)工裝，完成元器件電性批量分選。

五、配套可選配件

1. 2600B-PM-1 200V 保護(hù)模塊：高壓器件測(cè)試防護(hù)配件；

2. 三同軸低噪聲屏蔽測(cè)試線(xiàn)纜：適配 fA 級(jí)微弱電流測(cè)量；

3. ACS 半導(dǎo)體表征軟件：批量器件完整特性自動(dòng)分析、報(bào)告導(dǎo)出工具；

4. TSP-Link 級(jí)聯(lián)通訊線(xiàn)纜：多臺(tái)源表同步測(cè)試拓展配件。