1、特點(diǎn)及用途:采用低量程芯片真空絕壓封裝,產(chǎn)品具有高的過(guò)載能力。芯片采用真空充注硅油隔離,不銹鋼
薄膜過(guò)渡傳遞壓力,具有優(yōu)良的介質(zhì)兼容性,適用于對(duì)316L不銹鋼不腐蝕的絕大多數(shù)氣液體介質(zhì)真空壓力
的測(cè)量。應(yīng)用于各種工業(yè)環(huán)境的低真空測(cè)量與控制。
2、壓力量程:0~5kpa壓力
3、輸出/電源:4~20mA/24VDC或0~5V/15VDC(其它信號(hào)及電源可特訂)
4、過(guò)載能力:≥200%FS
5、測(cè)量介質(zhì)溫度:-25℃~105℃
6、補(bǔ)償溫度范圍:-10℃~70℃;
7、精度等級(jí)及性能指標(biāo):
| 指標(biāo)/檔級(jí) | 精度等級(jí) %FS | 零位、靈敏度溫度系數(shù) ×10-4FS /℃ | 零位、滿(mǎn)度預(yù)置偏差 %FS | 零位短期時(shí)漂 %FS/24h | 零位長(zhǎng)期穩(wěn)定性 %FS/1年 |
| JA | 0.5 | 3 | 1.0 | 0.15 | 0.3 |
| JB | 0.25 | 1 | 0.5 | 0.1 | 0.2 |
外形尺寸圖:

1、安裝接口:M12×1、74o錐角或M20×1.5(其它可特訂)
2、出線(xiàn)方式:航插(標(biāo)準(zhǔn)),可選霍斯曼或直出線(xiàn)
3、殼體材料:不銹鋼






























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