基礎(chǔ)核心參數(shù)

1. 工作原理：多組渦流探頭同步發(fā)射交變磁場，采集工件表面渦流反饋信號，獨(dú)立換算各點(diǎn)位膜層厚度；支持多點(diǎn)數(shù)據(jù)均值、極值自動(dòng)統(tǒng)計(jì)；設(shè)備存儲檢測方案，導(dǎo)出記錄用于電鍍涂裝工藝復(fù)盤。

2. 型號：DMM-200 多點(diǎn)同步渦流式膜厚測量裝置

3. 測量原理：高頻渦流感應(yīng)無損檢測

4. 樣品承載：精密定位樣品托盤，便于工件重復(fù)定位裝夾

5. 操控單元：觸控可編程控制器，多組材質(zhì)曲線存儲、上下限報(bào)警輸出

6. 數(shù)據(jù)功能：本機(jī)循環(huán)記錄測量數(shù)據(jù)，支持通訊傳輸至外部系統(tǒng)

7. 安全配置：爐門聯(lián)鎖、異常報(bào)警、緊急停止按鈕、過熱散熱保護(hù)

8. 運(yùn)行特性：空載快速檢測，平行試驗(yàn)數(shù)據(jù)重現(xiàn)性優(yōu)異

9. 使用環(huán)境：常溫潔凈電子質(zhì)檢實(shí)驗(yàn)室區(qū)間，濕度無凝露，電鍍件、鋁型材、PCB 膜厚批量檢測工位

日本DENSOKU 多點(diǎn)同步渦流式膜厚測量裝置

核心功能特點(diǎn)

1. 多測點(diǎn)并行測量，一次放置工件完成多處位置檢測，大幅提升批量全數(shù)檢驗(yàn)效率。

2. 無損檢測方式，不破壞工件表面，成品元器件可直接開展出貨復(fù)檢。

3. 探頭布局可根據(jù)產(chǎn)品外形定制，適配異形工件、微小元器件多點(diǎn)位品質(zhì)評估。

4. 檢量線法基準(zhǔn)補(bǔ)償，降低基材差異、邊緣效應(yīng)引發(fā)的測量偏差。

5. 多條工藝校準(zhǔn)方案存儲，切換不同產(chǎn)品生產(chǎn)一鍵調(diào)取對應(yīng)參數(shù)。

6. 優(yōu)化密閉機(jī)體布局，車間粉塵不易侵入傳感腔體，降低維護(hù)頻次。

7. 具備不良品計(jì)數(shù)、報(bào)警信號輸出，可聯(lián)動(dòng)產(chǎn)線實(shí)現(xiàn)品質(zhì)分流管控。

8. 標(biāo)準(zhǔn)化樣品托盤拆裝結(jié)構(gòu)，更換不同產(chǎn)品工裝調(diào)試便捷。

9. 完整產(chǎn)線質(zhì)控臺賬留存，膜厚檢測運(yùn)維記錄可回溯，電鍍工藝搭建、新品驗(yàn)證、周期性儀器校驗(yàn)項(xiàng)目可直接調(diào)取管控記錄。

適用場景

1. 3C 電子行業(yè)：連接器、IC 配件、PCB 線路板鍍層厚度批量全數(shù)檢測。

2. 表面處理工位：鋁型材陽極氧化膜、塑膠電鍍件涂層均勻性評估。

3. 汽車電子領(lǐng)域：車載零部件鍍層、防護(hù)膜小樣批量品質(zhì)篩查。

4. 精密五金行業(yè)：小型電鍍工件多點(diǎn)膜厚同步檢驗(yàn)作業(yè)。

5. 自動(dòng)化集成商：電子元器件自動(dòng)化產(chǎn)線配套多點(diǎn)膜厚檢測單元。

6. 可靠性品控工程師、實(shí)驗(yàn)室質(zhì)檢班組，小件工件配套并行多點(diǎn)膜厚檢測裝置。