一、產(chǎn)品概述
TDK 東電化 CGA 系列車規(guī)級多層陶瓷貼片電容（MLCC），型號 CGA6M2X7R1E475K，采用 1210（3225 公制）封裝，容量 4.7uF 正負(fù)10%，額定電壓 25V DC，X7R 介質(zhì)。本料號為 CGA 系列導(dǎo)電環(huán)氧樹脂（Conductive Epoxy）型，專為車載高可靠場景的環(huán)氧貼裝工藝設(shè)計，通過 AEC-Q200 車規(guī)認(rèn)證。

二、核心參數(shù)

• 容量：4.7uF，容差 正負(fù)10%（K 檔）

• 額定電壓：25V DC

• 介質(zhì)材質(zhì)：X7R（溫度特性 正負(fù)15%）

• 工作溫度：零下55度 至 零上125度

• 尺寸：3.20 乘以 2.50 乘以 2.00 mm（長乘寬乘厚）

• 封裝：1210 / 3225 公制，SMD 表面貼裝

三、材料與工藝

• X7R 類 II 類陶瓷介質(zhì)，容量隨溫度、電壓變化小，綜合性能穩(wěn)定；

• 導(dǎo)電環(huán)氧樹脂（Conductive Epoxy）型：本體可配合導(dǎo)電環(huán)氧膠進(jìn)行貼裝固化，增強(qiáng)高振動、高機(jī)械應(yīng)力環(huán)境下的連接可靠性；

• 車規(guī)級結(jié)構(gòu)加 AEC-Q200 認(rèn)證，滿足汽車前裝嚴(yán)苛要求。

四、性能優(yōu)勢

• 大容量小體積：1210 封裝下提供 4.7uF，適合 25V 系統(tǒng)電源去耦與濾波；

• 低損耗：耗散因數(shù)（DF）3% 以內(nèi)，高頻下能量損耗小；

• 高絕緣：絕緣電阻 106 MΩ 以上，漏電流極低；

• 抗振可靠：環(huán)氧貼裝加車規(guī)結(jié)構(gòu)，適配發(fā)動機(jī)艙、底盤等振動嚴(yán)苛部位。

五、車規(guī)可靠性

• 通過 AEC-Q200 車規(guī)認(rèn)證，滿足溫度循環(huán)、機(jī)械沖擊、溫濕度偏壓等前裝要求；

• 導(dǎo)電環(huán)氧型特別適用于需結(jié)構(gòu)性粘接固定的車載模塊。

六、典型應(yīng)用

• 汽車電子：ECU、BMS、車載娛樂與網(wǎng)聯(lián)模塊、電機(jī)控制板電源去耦與濾波；

• 工業(yè)控制：需環(huán)氧固化的高可靠電源、傳感器模塊；

• 通用電路：25V 系統(tǒng)大容量去耦、平滑濾波、信號耦合。

七、包裝與庫存

• 塑封編帶（Embossed Taping）包裝，180mm 標(biāo)準(zhǔn)卷盤，1000pcs每卷；

• 防靜電、防潮處理，適配自動貼片機(jī)；

• 支持樣品申請與批量采購，交期穩(wěn)定。

八、品質(zhì)保障

• 符合 RoHS、無鉛（Lead-Free）環(huán)保標(biāo)準(zhǔn)，通過 SVHC 與 REACH 管控；

• 遵循 TDK 原廠量產(chǎn)規(guī)格（Product Status：Production），出廠經(jīng)電性能抽檢；

• 提供完整規(guī)格書、3D 模型與 ECAD 封裝資源，便于設(shè)計與 BOM 導(dǎo)入。