ProformaTM 300i – 手動晶圓測量工具
用于半導(dǎo)體以及硅片的測量系統(tǒng)
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硅片尺寸76-300 mm
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高分辨率 LCD 顯示
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快速、易于設(shè)置的菜單
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5點測量, 厚度變化量以及彎曲度測量
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網(wǎng)口以及RS232電腦接口
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前方的USB接口方便存儲數(shù)據(jù)
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可達(dá)1700μm的測量范圍


應(yīng)用視頻資料:
1. MTI晶圓厚度測量儀

2. 如何使用MTI晶圓厚度自動測試儀

3. 如何啟動MTI晶圓厚度自動測試儀

4. MTI非接觸式晶圓厚度測量儀PF300i的使用




































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