一、產(chǎn)品概述

   泰克 370A 屬于高性能數(shù)字存儲(chǔ)曲線追蹤儀（晶體管測(cè)試儀），區(qū)別于傳統(tǒng)模擬機(jī)型，采用數(shù)字化采集存儲(chǔ)架構(gòu)，實(shí)現(xiàn)無(wú)閃爍穩(wěn)定曲線顯示，是半導(dǎo)體實(shí)驗(yàn)室與產(chǎn)線常用測(cè)試設(shè)備。儀器通過(guò)給被測(cè)器件施加激勵(lì)電壓、電流，采集并輸出器件 I?V 特性曲線，直觀呈現(xiàn)擊穿、導(dǎo)通、漏電流、放大倍數(shù)等關(guān)鍵直流參數(shù)，可完成器件性能評(píng)估、參數(shù)提取、故障復(fù)現(xiàn)分析工作，兼顧實(shí)驗(yàn)室研發(fā)與批量檢測(cè)使用需求。

二、核心技術(shù)指標(biāo)

1. 輸出能力：集電極電源輸出 ±2000V，輸出電流 10A，功率 220W，支持交流、整流交流、直流輸出模式；步進(jìn)源可輸出正負(fù)極性電壓 / 電流步進(jìn)，支持脈沖模式，控制被測(cè)器件功耗，防止器件過(guò)熱損壞。

2. 測(cè)量分辨率：電流測(cè)量可達(dá) 1nA 級(jí)別，電壓測(cè)量低至 2mV，支持開(kāi)爾文四端感知測(cè)量，降低引線電阻帶來(lái)的測(cè)試誤差，適配微弱漏電流、低壓小信號(hào)精密測(cè)試Tektronix。

3. 存儲(chǔ)能力：機(jī)內(nèi)非易失存儲(chǔ)器可保存 16 組曲線與測(cè)試配置；內(nèi)置 3.5 英寸軟盤(pán)驅(qū)動(dòng)器，最多存儲(chǔ) 64 組曲線與整套設(shè)置，可隨時(shí)調(diào)取對(duì)比歷史測(cè)試結(jié)果。

三、主要功能特點(diǎn)

1. 數(shù)字化顯示與測(cè)量?jī)?nèi)置光標(biāo)測(cè)量功能，可直接讀取電壓、電流、直流 β、曲線斜率；支持波形平均模式，高靈敏度檔位下降低噪聲干擾；包絡(luò)顯示模式抓取曲線偏移，方便觀測(cè)溫度漂移、器件參數(shù)隨時(shí)間變化；支持參考曲線疊加比對(duì)，直觀對(duì)比多只器件參數(shù)差異。整機(jī)曲線畫(huà)面穩(wěn)定無(wú)閃爍，改善老式模擬曲線儀畫(huà)面抖動(dòng)問(wèn)題。

2. 靈活的程控與操作既可以直接通過(guò)儀器前面板旋鈕按鍵完成全部測(cè)試設(shè)置，也支持 GPIB 接口實(shí)現(xiàn)計(jì)算機(jī)遠(yuǎn)程自動(dòng)測(cè)試，可對(duì)接 LabVIEW 等軟件搭建自動(dòng)化測(cè)試系統(tǒng)，實(shí)現(xiàn)批量器件自動(dòng)測(cè)試、數(shù)據(jù)導(dǎo)出。測(cè)試配置可保存、調(diào)用，保證多次測(cè)試條件一致，便于重復(fù)實(shí)驗(yàn)。

3. 豐富適配夾具系統(tǒng)標(biāo)配安全測(cè)試腔體，高壓測(cè)試保障操作人員安全。兼容多款適配座，包含 TO 封裝功率管、貼片器件、軸向二極管等適配模塊，支持 TO?3、TO?220、SOT?23 等多種封裝器件快速接駁，部分夾具支持開(kāi)爾文測(cè)量，滿足不同封裝半導(dǎo)體器件測(cè)試需求Tektronix。

四、可測(cè)試器件類型

   可覆蓋二端、三端、四端各類半導(dǎo)體元器件：雙極型晶體管、MOSFET、JFET、二極管、穩(wěn)壓管、晶閘管 SCR、雙向可控硅、光耦、光電元件、太陽(yáng)能電池、固態(tài)顯示器件，也可對(duì)部分晶圓、簡(jiǎn)易集成電路開(kāi)展直流特性檢測(cè)，支持共射、共基等常規(guī)測(cè)試組態(tài)切換。

五、典型應(yīng)用場(chǎng)景

1. 研發(fā)實(shí)驗(yàn)室：新品器件特性表征，提取 SPICE 仿真模型參數(shù)，器件失效分析，器件規(guī)格書(shū)數(shù)據(jù)生成，對(duì)比不同批次、不同溫度條件下器件特性差異Tektronix。

2. 來(lái)料檢驗(yàn)：進(jìn)場(chǎng)元器件性能核驗(yàn)，篩選不合格器件，對(duì)配對(duì)使用的器件做參數(shù)匹配篩選。

3. 生產(chǎn)制造：產(chǎn)線質(zhì)量檢測(cè)，監(jiān)控半導(dǎo)體工藝穩(wěn)定性，篩查工藝缺陷導(dǎo)致的器件異常。

4. 維修分析：故障半導(dǎo)體器件對(duì)比測(cè)試，定位器件損壞模式，判斷擊穿、漏電等失效問(wèn)題。

六、使用注意說(shuō)明

   370A（晶體管測(cè)試儀）包含高壓輸出回路，測(cè)試時(shí)必須使用配套防護(hù)測(cè)試腔體，避免裸手接觸被測(cè)端子；測(cè)試大功率器件，優(yōu)先選用脈沖步進(jìn)模式，減少器件持續(xù)發(fā)熱；做微小漏電流測(cè)試時(shí)，做好環(huán)境屏蔽，降低環(huán)境噪聲對(duì)測(cè)量結(jié)果干擾；軟盤(pán)存儲(chǔ)適合離線存檔，自動(dòng)化測(cè)試優(yōu)先使用 GPIB 接口向電腦端導(dǎo)出數(shù)據(jù)。