高低溫交變濕熱試驗(yàn)箱 IC芯片吸濕爆板

用途
該設(shè)備主要用于IC芯片、BGA、QFP、QFN等塑封器件的吸濕預(yù)處理試驗(yàn),模擬器件從出廠到上板組裝全過程中經(jīng)歷的溫濕度環(huán)境。通過高溫高濕暴露使水汽滲入封裝材料內(nèi)部,再經(jīng)回流焊高溫沖擊,檢驗(yàn)封裝是否出現(xiàn)分層、裂紋或爆板(爆米花效應(yīng))。適用于半導(dǎo)體封裝廠的來料檢驗(yàn)、封裝工藝驗(yàn)證及失效分析,可執(zhí)行J-STD-020濕度敏感等級(jí)(MSL)預(yù)處理、JESD22-A113預(yù)處理試驗(yàn)及GB/T2423.4交變濕熱等標(biāo)準(zhǔn)。
技術(shù)參數(shù)
溫度范圍:-40~150℃(可任意設(shè)定)
溫度偏差:≤±2℃
溫度均勻度:≤2℃
溫度波動(dòng)度:≤±0.5℃
升溫速率:3~5℃/min(非線性空載)
降溫速率:1~1.2℃/min(非線性空載)
濕度范圍:20~98%RH(可任意設(shè)定)
濕度偏差:≤±3%RH(>75%);≤±5%RH(≤75%)
濕度波動(dòng)度:≤±2%RH
制冷壓縮機(jī):泰康/谷輪全封閉低溫壓縮機(jī)
制冷劑:霍尼韋爾R404a/R23(臭氧耗損指數(shù)均為0)
蒸發(fā)器:翅片式高效全銅蒸發(fā)器(兼做除濕器)
冷熱交換器:SWEP丹佛斯冷媒冷熱交換器
內(nèi)箱材質(zhì):SUS#304不銹鋼板
外箱材質(zhì):冷軋鋼板+表面烤漆防銹處理
保溫材質(zhì):100mm硬質(zhì)聚氨酯泡沫料(帶阻燃劑)
控制器:7英寸全高清觸控顯示屏
程序容量:最大100個(gè)PATTERN,共10000 SEGMENTS
通訊接口:RS-232、USB、RJ45網(wǎng)絡(luò)接口
安全裝置:超溫保護(hù)、缺水保護(hù)、漏電保護(hù)、壓縮機(jī)超壓/過流/過熱保護(hù)等

使用說明
試驗(yàn)用水須使用蒸餾水、純水或去離子水,電阻率大于500Ω·m
IC芯片樣品須放置于專用防靜電托盤或樣品架上,避免直接接觸箱壁
通過觸控屏設(shè)定吸濕預(yù)處理程序:通常為85℃/85%RH條件下暴露168小時(shí)或按MSL等級(jí)要求設(shè)定
程式編輯采用對(duì)談式操作,每頁可輸入5個(gè)段次溫濕度及時(shí)間
吸濕完成后建議在回流焊模擬前盡快進(jìn)行后續(xù)測(cè)試,避免樣品在空氣中長(zhǎng)時(shí)間暴露影響結(jié)果
具有斷電程序記憶功能,復(fù)電后自動(dòng)啟動(dòng)并接續(xù)執(zhí)行程序
箱體左側(cè)配有引線孔,可供外接傳感器或信號(hào)線使用
設(shè)備頂部配置LED三色報(bào)警燈,指示運(yùn)行狀態(tài)
安裝調(diào)試方法
設(shè)備應(yīng)安裝在無塵、無腐蝕性氣體、無強(qiáng)烈震動(dòng)的室內(nèi)環(huán)境中
避免陽光直射和靠近熱源,環(huán)境溫度5~25℃保證最佳性能
場(chǎng)地地面承重能力不小于400KG/m2,地面平整、通風(fēng)良好
設(shè)備附近須備有排水地漏,距離制冷機(jī)組2米以內(nèi)
設(shè)備周圍留有適當(dāng)維護(hù)空間:A≥80cm,B≥60cm,C≥95cm,D≥110cm
供電要求:220V±10%,50Hz±2%,設(shè)備功率約5KW,電流約25A
電源線建議用不低于3×4mm2的橡套銅芯電源線,接地電阻<4Ω,獨(dú)立接地
設(shè)備應(yīng)做好防靜電接地處理,避免IC芯片在測(cè)試過程中受靜電損傷
安裝完成后進(jìn)行調(diào)試運(yùn)行測(cè)試,檢查85℃/85%RH等關(guān)鍵溫濕度點(diǎn)是否穩(wěn)定達(dá)標(biāo)
高低溫交變濕熱試驗(yàn)箱 IC芯片吸濕爆板
具體請(qǐng)咨詢業(yè)務(wù)員














































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