托托科技 多模態(tài)光電顯微鏡，賦能材料多維研究

在開展材料光電響應(yīng)、化學(xué)結(jié)構(gòu)、發(fā)光特性等多維度研究時(shí)，科研人員往往需要切換多臺(tái)儀器完成全套測(cè)試。傳統(tǒng)分散式表征模式不僅操作繁瑣、整體效率偏低，樣品在多設(shè)備間轉(zhuǎn)移還有發(fā)生損傷的風(fēng)險(xiǎn)；不同儀器產(chǎn)出的數(shù)據(jù)基準(zhǔn)不一致，難以直接對(duì)比、融合分析，不利于完整解析材料內(nèi)部物理化學(xué)機(jī)制。

托托科技多模態(tài)光電顯微鏡，面向該痛點(diǎn)打造一站式綜合分析平臺(tái)。設(shè)備集成光電流成像、熒光 / 拉曼光譜分析、原位環(huán)境調(diào)控、多激發(fā)條件可調(diào)等多項(xiàng)功能，支持多種物性信號(hào)原位關(guān)聯(lián)檢測(cè)，為科研與產(chǎn)業(yè)用戶提供一體化材料表征解決方案。

1. 低溫?zé)晒鈷呙瑁航馕霾牧习l(fā)光的空間分布信息

低溫環(huán)境能夠抑制材料熱擾動(dòng)，獲得更穩(wěn)定的熒光信號(hào)與更銳利的光譜。設(shè)備搭載低溫?zé)晒鈷呙铚y(cè)試能力，可對(duì)材料發(fā)光強(qiáng)度開展高精度空間分布表征。

通過大小步長(zhǎng)組合掃描，能夠分辨樣品不同位置發(fā)光信號(hào)強(qiáng)弱差異，區(qū)分材料邊緣、單層區(qū)域等位置的發(fā)光行為，該類信號(hào)差異通常對(duì)應(yīng)材料局域缺陷、應(yīng)變分布、能級(jí)結(jié)構(gòu)變化。同步采集熒光光譜，低溫下發(fā)射峰信噪比優(yōu)異，便于區(qū)分不同發(fā)光通道。將空間成像與光譜數(shù)據(jù)結(jié)合，同時(shí)定位發(fā)光位置、解析發(fā)光光譜信息，為材料機(jī)理研究、器件性能評(píng)估提供實(shí)驗(yàn)依據(jù)。

該功能適用于新型半導(dǎo)體材料、低維材料、發(fā)光器件等方向的研究工作。

2. 拉曼光譜掃描：無(wú)損獲取材料結(jié)構(gòu)與成分空間分布

拉曼光譜掃描融合顯微拉曼光譜與二維空間掃描技術(shù)，可在微米尺度對(duì)材料結(jié)構(gòu)、組分分布開展無(wú)損檢測(cè)。激光按照預(yù)設(shè)范圍在樣品表面逐點(diǎn)掃描，采集每一處的拉曼光譜，將特征峰信息轉(zhuǎn)化為二維分布圖。

設(shè)備光路與掃描位置匹配度高，保障拉曼信號(hào)和樣品空間位置精準(zhǔn)對(duì)應(yīng)，測(cè)試結(jié)果重復(fù)性好。依托非接觸式無(wú)損檢測(cè)優(yōu)勢(shì)，可選用拉曼峰位、峰強(qiáng)等不同參數(shù)完成成像，適配二維材料、半導(dǎo)體、晶體、微納結(jié)構(gòu)的樣品分析與質(zhì)量評(píng)估。

3. 熒光壽命光譜及掃描測(cè)試，研究載流子動(dòng)力學(xué)過程

設(shè)備具備時(shí)間分辨熒光測(cè)試能力，可完成熒光壽命光譜測(cè)試以及熒光壽命掃描成像?？捎糜阝}鈦礦缺陷態(tài)研究、量子點(diǎn)閃爍效應(yīng)、二維材料激子復(fù)合動(dòng)力學(xué)、范德華異質(zhì)結(jié)層間能量轉(zhuǎn)移、有機(jī)半導(dǎo)體激子擴(kuò)散、生物標(biāo)記物 FRET 過程等動(dòng)力學(xué)相關(guān)課題。

4. 原位多環(huán)境、多激發(fā)條件調(diào)控表征，還原器件實(shí)際工作狀態(tài)

為貼近材料與器件真實(shí)工作工況，平臺(tái)支持原位條件調(diào)控，同一套實(shí)驗(yàn)系統(tǒng)內(nèi)可連續(xù)調(diào)節(jié)激發(fā)光功率、電學(xué)偏置、溫度等參數(shù)，同步采集光學(xué)、電學(xué)響應(yīng)信號(hào)。

可完成變功率光電流原位測(cè)試、變偏壓電學(xué)特性測(cè)試、偏振調(diào)控光電流掃描等實(shí)驗(yàn)。樣品無(wú)需取出、不用改變測(cè)試狀態(tài)，就完成多參數(shù)聯(lián)動(dòng)測(cè)量，幫助科研人員從靜態(tài)表征轉(zhuǎn)向器件工作態(tài)表征，十分適合光電器件、新型微納材料的性能評(píng)價(jià)。

5. 飛秒激光微加工模塊：實(shí)現(xiàn)加工?表征一體化

多模態(tài)光電顯微鏡集成飛秒激光微加工模塊，提供兩種加工模式可按需切換：

運(yùn)動(dòng)臺(tái)加工模式：優(yōu)勢(shì)在于大加工范圍、定位精度高，多用于電極制備、器件隔離、高一致性微結(jié)構(gòu)加工；

高速 Galvo 振鏡掃描模式：掃描速度快，適合復(fù)雜圖形刻寫、高效率微納加工。

加工完成后樣品無(wú)需移位，直接在本設(shè)備上完成光譜、光電等原位表征。規(guī)避樣品轉(zhuǎn)移帶來(lái)的二次定位誤差，縮短加工?表征迭代周期，為器件制備、工藝優(yōu)化提供可靠支撐。

設(shè)備核心配置與能力

豐富的可選激發(fā)光源，支持激光器波長(zhǎng)定制 可見光：405/473/520/532/671?nm 近紅外：808/1064/1342/1550?nm 中紅外：2?10?μm 等寬光譜范圍

兼容熒光、拉曼、光電流等多種測(cè)量模式

支持樣品臺(tái)掃描、振鏡掃描多種測(cè)試方案

自動(dòng)化調(diào)節(jié)流程，降低操作成本，提升實(shí)驗(yàn)效率

托托科技 多模態(tài)光電顯微鏡將電荷分布成像、化學(xué)結(jié)構(gòu)解析、發(fā)光特性探測(cè)功能整合，實(shí)現(xiàn)多類信號(hào)原位同步采集、空間位置關(guān)聯(lián)，提升材料跨尺度、多物理量研究的實(shí)驗(yàn)效率與數(shù)據(jù)可靠性。