半導(dǎo)體芯片快速溫變測試箱專為芯片、IC、封裝器件、PCB 模組等微電子產(chǎn)品開展溫度應(yīng)力篩選試驗(yàn)而設(shè)計(jì),通過快速升降溫循環(huán)模擬芯片在生產(chǎn)、運(yùn)輸及終端使用環(huán)境下的劇烈溫度變化,檢驗(yàn)產(chǎn)品內(nèi)部封裝、焊盤、引線框架的抗熱疲勞性能,暴露虛焊、分層、開裂等潛在缺陷,廣泛用于芯片研發(fā)、封裝測試、車載半導(dǎo)體及消費(fèi)電子可靠性實(shí)驗(yàn)室。
半導(dǎo)體芯片快速溫變測試箱設(shè)備采用高強(qiáng)度密閉腔體結(jié)構(gòu),搭配大功率制冷系統(tǒng)與高效風(fēng)道循環(huán)設(shè)計(jì),可實(shí)現(xiàn)線性可控快速溫變速率,支持高低溫循環(huán)沖擊,腔體內(nèi)溫度均勻度高,無局部熱點(diǎn),避免芯片測試時(shí)受熱不均影響試驗(yàn)結(jié)果。系統(tǒng)搭載可編程溫控模塊,可自由設(shè)定溫度區(qū)間、升降溫速率、循環(huán)次數(shù)、駐留時(shí)間,實(shí)時(shí)采集并記錄溫度曲線,滿足半導(dǎo)體可靠性測試規(guī)范。
箱體內(nèi)部優(yōu)化風(fēng)道布局,減小溫度偏差;內(nèi)腔采用耐腐蝕不銹鋼材質(zhì),潔凈度高,適配精密半導(dǎo)體器件測試。配備樣品架、引線通孔,方便芯片通電在線監(jiān)測,支持帶電測試工況。設(shè)備具備超溫、過載、壓力異常等多重安全保護(hù),保障精密芯片試樣不會(huì)因設(shè)備故障受損。
整機(jī)滿足半導(dǎo)體行業(yè)環(huán)境應(yīng)力篩選 ESS 相關(guān)測試要求,可篩選芯片制造過程中的早期失效產(chǎn)品,剔除不良品,提升芯片批次可靠性。設(shè)備運(yùn)行穩(wěn)定,參數(shù)可追溯,試驗(yàn)數(shù)據(jù)可導(dǎo)出存檔,助力企業(yè)評(píng)估芯片封裝工藝優(yōu)劣,優(yōu)化產(chǎn)品設(shè)計(jì),降低終端應(yīng)用故障率,是半導(dǎo)體封裝測試、車載芯片可靠性驗(yàn)證不可少的環(huán)境試驗(yàn)設(shè)備。

































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