
本機(jī)面向電子元器件、PCB、通訊模塊、汽車線束與車燈、塑膠金屬件、藥品包裝、醫(yī)療器械及科研試樣,在恒定濕熱(如40℃/93%RH)、交變濕熱(GB/T 2423.4四段循環(huán))、高溫存儲(chǔ)、低溫啟動(dòng)等工況下,考核絕緣下降、黃變、開裂、凝露銹蝕、藥品降解與尺寸漂移。立式結(jié)構(gòu)縱向占位小、內(nèi)腔規(guī)整,比臺(tái)式多低溫段(可做-70℃),同批多架樣品并行,覆蓋研發(fā)環(huán)境摸底、來料耐候篩查、質(zhì)檢例行試驗(yàn)三類場景。
7寸觸屏編多段程,設(shè)升/降溫斜率、保溫、加濕與除濕切換;樣品置SUS304網(wǎng)架,距壁≥5cm,占容≤1/3,禁堵回風(fēng)與濕球紗布;純水加濕,濕球棉定期換。運(yùn)行中不頻開門,防凝露水吹到帶電樣;停機(jī)先回25℃/50%RH再取件??山?jīng)RS232/USB存曲線,支持?jǐn)嚯娪洃浝m(xù)跑。
滿足標(biāo)準(zhǔn)
設(shè)備本體:GB/T 10586-2025、GB/T 10592、GB/T 5170.2/5、GB/T 2424.6;產(chǎn)品試驗(yàn):GB/T 2423.1/2/3/4、IEC 60068-2-1/2/78/30、GJB 150.3A/4A/9A、MIL-STD-810H、ISO 16750-4、ICH Q1A;計(jì)量校準(zhǔn):JJF 1101。空載溫度均勻度≤±2℃、濕度偏差≤±3%RH,長穩(wěn)運(yùn)行可追溯,滿足電子、汽零、醫(yī)藥、材料在立式恒溫恒濕環(huán)境下的適應(yīng)性復(fù)現(xiàn)。
恒溫恒濕試驗(yàn)機(jī)更多具體細(xì)節(jié)請咨詢業(yè)務(wù)員






































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