推拉力機常用于半導體DIP/SOP/PLCC/BGA/CSP及Flip Chip封裝測試，SMT , LED , PCB , 封裝基板等測試。如 引線鍵合 金引線 金絲 金線鋁絲銅線 銅絲球焊 拉力 拉伸 鋁線拉力 Wire pull金絲球焊 銅球焊點 錫球推力 焊球推力 金球推力 剪切力 Ball shear 晶片推力 芯片推力Die shear 測試，拉伸拉力試驗用于金線
拉力拉伸試驗用于銅線
拉力拉伸試驗用于鋁線
拉力拉伸試驗用于綁定線
拉力拉伸試驗用于焊線
拉力拉伸試驗用于金屬絲線
玻璃纖維布拉伸試驗
玻璃纖維絲拉伸試驗
銅箔鋁箔錫箔拉伸試驗
Wire Pull 試驗
三點彎曲法的PBGA封裝實驗測試
三點彎曲實驗用于測定倒裝焊封裝中膠和芯片界面的斷裂韌度.
三點彎曲用于Lead frame material 和 Moulding compound界面結合強度
三點彎曲試驗測試焊接接頭強度
三點彎曲試驗是測試BGA焊點可靠性的常用力學試驗手段
三點彎曲或四點彎曲試驗用于PCBA有鉛或無鉛焊點機械性能可靠性測試
三點彎曲度試驗硅晶圓柔韌性
薄型硅樣品的三點彎曲試驗
三點彎曲PCB測試
三點彎曲用于陶瓷基板強度測試
三點彎曲用于陶瓷材料測試
四點彎曲用于陶瓷材料測試
三點彎曲測試芯片強度
三點彎曲或四點彎曲測試LCD,TFT和 Color Filter的強度
三點彎曲度試驗單晶硅和多晶硅強度
四點疲勞彎曲用于手持電子產品表面貼裝元件可靠性測試
四點彎曲測試3D芯片機械粘接強度
復合材料的三點彎曲試驗
剝離試驗用于膠帶
剝離試驗用于標準電解銅箔
剝離試驗用于高延伸性電解銅箔
剝離試驗用于高溫延伸性電解銅箔
剝離試驗用于退火電解銅箔
剝離試驗用于可低溫退火電解銅箔
剝離試驗用于退火鍛造銅箔
剝離試驗用于壓延鍛
剝離試驗用于壓延鍛造銅箔
剝離試驗用于輕冷壓延鍛造銅箔
剝離試驗用于高溫下高抗拉強度銅箔
剝離試驗用于錫箔
剝離試驗用于鋁箔
剝離試驗用于柔性線路板
剝離試驗用于剛性線路板
護膜剝離力
剝離膜剝離力
偏光片對玻璃基板剝離力
90度剝離試驗
180度剝離試驗
多角度剝離試驗
45°拉斷試驗
基板的耐久試驗
極限彎曲試驗
焊接處剪切力試驗
推錫球（錫球剪切力）試驗 ball shear
拔錫球試驗 ball pull
錫球壓痕試驗
壓縮試驗
芯片焊接強度剪切力（Die Shear）
芯片破裂強度試驗
Tensile pull
Stud Pull（用于芯片焊接強度測試和）傳統(tǒng)的Die shear因Die的過早破裂, 芯片焊接強度測試結果會偏小
動態(tài)綁定線疲勞拉力試驗（動態(tài)疲勞Wire pull 試驗）
動態(tài)推球疲勞試驗（動態(tài)疲勞Ball Shear 試驗）
動態(tài)推芯片疲勞試驗（動態(tài)疲勞Die Shear 試驗）
動態(tài)拔球疲勞試驗（動態(tài)疲勞Ball Pull試驗）
動態(tài)拔芯片疲勞試驗（動態(tài)疲勞Stud Pull 試驗）