HB-1500C系列

技術(shù)特點：

漆包線焊接系統(tǒng)由熱壓電源、CCD成像系統(tǒng)（可選）、焊接機(jī)頭等組成，焊接壓力可調(diào)節(jié)，焊頭接觸到漆包線后，主機(jī)電路提供合適的脈沖電流，使焊接漆包線不必預(yù)先除去表面絕緣漆，即可直接焊接Ф0.02-Ф0.20mm 的漆包線，焊點細(xì)小牢靠，導(dǎo)電性好，可靠性高。對于表面預(yù)鍍了錫的焊盤，焊接外觀非常美觀。非常適合搭載自動化繞線機(jī)進(jìn)行漆包線焊接。

焊接原理：

焊接頭下壓接觸到其保險后，電源控制器再觸發(fā)一個瞬間的高電流。焊頭發(fā)熱，溫度上升到可以去漆和融化裸銅線的溫度，漆包線和焊盤融合在一起，焊接完成

產(chǎn)品的運用：

適合于焊接貼片電感器、貼片變壓器、高頻通訊元件、感應(yīng)式IC卡、鐘表線圈、電子模塊、厚膜電路、等各種帶小線圈的電子元器件；同樣可以應(yīng)用于太陽能電池的制造和印刷電路板的修補等等。

HB熱壓機(jī)簡介
熱壓機(jī)原理：
對于那些不能使用SMT＋回流爐進(jìn)行焊接的器件，而如果使用烙鐵進(jìn)行焊接時則容易出現(xiàn)焊接外觀不*、不平整、虛焊短路等品質(zhì)問題。脈沖熱壓機(jī)不同于恒溫烙鐵，脈沖熱壓機(jī)在通電瞬間即可達(dá)到所要溫度，焊接完成后，焊錫在凝固的情況下抬起焊頭，而且焊頭平整，所以焊接出來的外觀平整*，極少出現(xiàn)虛焊連錫等不良。節(jié)省大量的人力，效率和良率大幅提升。

產(chǎn)品特點：

※響應(yīng)速度快。熱量集中，對間距小，導(dǎo)熱快的工件焊接特別適合

※*的學(xué)習(xí)功能，按照建議設(shè)定加熱參數(shù)，可以輸出穩(wěn)定的溫度，避免過沖。

※不同于傳統(tǒng)熱壓機(jī)檔位的控制，對能量進(jìn)行精確控制，*雙PID控制，確保溫度穩(wěn)定。

※ 具有溫度失常斷線等故障診斷與報警功能，防止燒壞工件。

※四段加熱設(shè)定，時間寬范圍設(shè)定（0.3-99s），適用復(fù)雜焊接過程需要。

※15組參數(shù)儲存，方便多種焊接品種使用。

※中文超大LCD顯示，同時顯示多種內(nèi)容,方便操作。

※較強(qiáng)的外部通訊功能：焊接結(jié)束、故障、RS-232數(shù)據(jù)通訊口、便于自動焊接使用。

運用領(lǐng)域：

熱壓焊機(jī)（hot bar）產(chǎn)品廣泛運用連接器與連接線生產(chǎn)、線束生產(chǎn)、LCD生產(chǎn)、PCB生產(chǎn)、FPC、FFC生產(chǎn)當(dāng)中。 

1、LCD PDP等電子產(chǎn)品的柔性線路板的熱壓焊接，焊錫焊接；

2、HDD線圈，電容，傳感器等的漆包線的焊錫焊接；

3、通信機(jī)器內(nèi)的線纜，并行口的焊錫焊接；

4、小型相機(jī)等的樹脂熱壓結(jié)合；

5、微波元件內(nèi)部的金線熱壓結(jié)合；

6、數(shù)碼相機(jī)、手機(jī)等的CMOS、CCD與FPC板的焊錫焊接；

7、ACF熱壓接等。

9、LCD、PDP、手機(jī)、數(shù)碼相機(jī)等電子產(chǎn)品內(nèi)的FPC（柔性線路板）的熱壓焊接、焊錫焊接。

10、電腦、智能手機(jī)等通信機(jī)器內(nèi)的線纜、連接口的焊錫焊接，如LVDS、HDMI、極細(xì)同軸線 I-PEX/JAM熱壓焊接、線束熱壓焊接。 

11、PCB與FPC、FFC、排線的熱壓錫焊接，如顯示器LED背光源的PCB與FPC熱壓焊機(jī)極細(xì)同軸線與端子熱壓焊接

12、USB排線焊接、軟排線FFC與軟性線路板FPC或硬性線路板PCB的焊接

13、高精密的液晶屏LCD、TFT與軟性線路板FPC焊接

14、LCD、TFT與TAB焊接

15、觸摸屏與軟性線路板FPC焊接

TCP與線路板PCB或軟性線路板FPC之間的焊接

軟性線路板FPC與線路板PCB之間的焊接等。