測(cè)溫模塊簡(jiǎn)介：
DTKTM－2011多路測(cè)溫模塊用于連接多路數(shù)字式溫度傳感器（DS18B20），實(shí)現(xiàn)溫度采集、數(shù)據(jù)上傳功能。通過此模塊可以把測(cè)量精度高，穩(wěn)定性好的數(shù)字式溫度傳感器連接到PC、人機(jī)界面或其它上位機(jī)上，方便用戶以低成本實(shí)現(xiàn)多節(jié)點(diǎn)的網(wǎng)絡(luò)化溫度測(cè)量系統(tǒng)。（一般測(cè)溫模塊和溫度傳感器探頭一起使用建議同時(shí)購買）測(cè)溫模塊特點(diǎn)：
12路DS18B20溫度采集，連接距離＞100米。
電源：DC9V－12V 防接反保護(hù)。
通訊接口：RS485
11路DS18B20溫度采集，連接距離＞100米。
電源：DC 6V－9V   防接反保護(hù)。
測(cè)量精度：±0。5°C
通訊接口：RS485
傳輸速率：9。6Kbps
外型尺寸：120＊80＊32mm
測(cè)量溫度范圍：－10～＋85°C
系統(tǒng)總線上全數(shù)字信號(hào)輸出，提高了數(shù)據(jù)傳輸質(zhì)量和抗*力?？砂惭b于工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)DIN導(dǎo)軌上。
測(cè)溫模塊應(yīng)用領(lǐng)域：
冷庫機(jī)房
醫(yī)藥行業(yè)
工業(yè)系統(tǒng)
空調(diào)系統(tǒng)