產(chǎn)品特點(diǎn)：

  測量范圍0～100kPa…1000kPa

  MEMS 技術(shù)

  絕壓或表壓形式

  PCB 封裝形式

  適用于無腐蝕性的氣體或液體

  體積小、性價(jià)比高

應(yīng)用領(lǐng)域:

  空調(diào)、洗衣機(jī)、冰箱等家電領(lǐng)域

  胎壓計(jì)、MAP傳感器、機(jī)油壓力測試等汽車電子領(lǐng)域

  水泵、消防、潛水等水壓測試

  高度計(jì)等氣象領(lǐng)域

  廠房、環(huán)境監(jiān)測、液位測量等領(lǐng)域

產(chǎn)品概述：

  GZB型壓阻式壓力敏感元件是一款適用于家電、汽車電子、氣象等領(lǐng)域的壓力傳感器，其核心部分是一顆利用MEMS技術(shù)加工的硅壓阻式壓力敏感芯片。該壓力敏感芯片由一個彈性膜及集成在膜上的四個電阻組成，四個壓敏電阻形成了惠斯通電橋結(jié)構(gòu)，當(dāng)有壓力作用在彈性膜上時(shí)電橋會產(chǎn)生一個與所加壓力成線性比例關(guān)系的電壓輸出信號。

  GZB型壓力敏感元件為采用PCB板封裝的OEM元件，方便用戶采用表面貼裝或焊接方式進(jìn)行安裝。

  良好的線性、重復(fù)性和穩(wěn)定性，靈敏度高，方便用戶采用運(yùn)放或集成電路針對輸出進(jìn)行調(diào)試。

  包括帶溫補(bǔ)型和未帶溫補(bǔ)型。

  圓環(huán)內(nèi)可覆蓋有硅膠，用于防水防油，也可以表壓方式從背面受壓。

結(jié)構(gòu)性能：

  壓力敏感芯片：硅材料

  圓環(huán)內(nèi)灌封膠：硅膠

  引線：金線

  封裝外殼：

  PCB襯底：FR4/5

  圓環(huán)：鐵鍍鎳

  引腳：鎳鍍金

  凈重量：約3克

電氣性能：

  供電電源：≤10V DC 或 ≤2.0mA DC

  輸入阻抗：

    不帶溫補(bǔ)型：4kΩ～6kΩ

    帶溫補(bǔ)型：恒壓8kΩ～10kΩ

                   恒流3kΩ～5kΩ

  輸出阻抗：

  不帶溫補(bǔ)型：4kΩ～6kΩ

  帶溫補(bǔ)型：恒壓4kΩ～6kΩ

                 恒流4kΩ～6kΩ

  絕緣電阻：100MΩ,100VDC

  允許過載：

    正面受壓：0～100kPa…1000kPa:2倍滿量程

    背面受壓：0～100kPa…500kPa：2倍滿量程

                   0～700kPa:1.5倍滿量程

基準(zhǔn)條件：

  測量介質(zhì)： 空氣

  介質(zhì)溫度：（25±1）℃

  環(huán)境溫度：（25±1）℃

  振      動： 0.1g(1m/s²)Max

  濕      度：（50%±10%）RH

  電      源：（5±0.005）V DC

基本參數(shù):

外形結(jié)構(gòu)：

選型指南：