半導(dǎo)體博曼X-RAY鍍層膜厚測(cè)試儀是一款可靠的采用X-射線熒光方法和*的微聚焦X-射線光學(xué)方法來(lái)測(cè)量和分析微觀結(jié)構(gòu)鍍層的測(cè)量系統(tǒng)。 
 它的出現(xiàn)解決了分析和測(cè)量日趨小型化的電子部件，包括線路板，芯片和連接器等帶來(lái)的挑戰(zhàn)。這種創(chuàng)新技術(shù)的，目前正在申請(qǐng)的X-射線光學(xué)可以使得在很小的測(cè)量面積上產(chǎn)生很大的輻射強(qiáng)度，這就可以在小到幾?reg;微米的結(jié)構(gòu)上進(jìn)行測(cè)量。在經(jīng)濟(jì)上遠(yuǎn)遠(yuǎn)優(yōu)于多元毛細(xì)透鏡的BOWMAN專有X-射線光學(xué)設(shè)計(jì)使得能夠在非常精細(xì)的結(jié)構(gòu)上進(jìn)行厚度測(cè)量和成分分析。博曼膜厚測(cè)試儀可以勝任測(cè)量傳統(tǒng)的鍍層厚度測(cè)量?jī)x器由于X-射線熒光強(qiáng)度不夠而無(wú)法測(cè)量到的結(jié)構(gòu)。具有*功能的X-射線可以分析包含在金屬鍍層或合金鍍層中多達(dá)25種獨(dú)立元素的多鍍層的厚度和成分。有需要的朋友請(qǐng)希望我們能成為*的合作伙伴！：周，：

.X-射線博曼電鍍膜厚測(cè)試儀應(yīng)用領(lǐng)域于分析電子部品電鍍層的厚度 ，各類五金電鍍件的鍍層厚度管控分析，各鍍層的成分比例分析等。博曼鍍層膜厚測(cè)試儀用于高分辨硅-PIN-接收器，配合快速信號(hào)處理系統(tǒng)能達(dá)到*的精確度和非常低的檢測(cè)限。只需短短數(shù)秒鐘，所有從13號(hào)元素氯到92號(hào)元素鐳的所有元素都能準(zhǔn)確測(cè)定.可測(cè)量：?jiǎn)我诲儗?、二元合金層、三元合金層、雙鍍層等 ，應(yīng)用于端子，連接器，細(xì)小的金線，在五金，汽車配件．線路板．衛(wèi)浴，等行業(yè)，使用安全簡(jiǎn)便，堅(jiān)固耐用節(jié)省維護(hù)費(fèi)用，高分辨率探測(cè)器硅PIN檢測(cè)器250 ev，配合快速信號(hào)處理系統(tǒng)能達(dá)到*的精確度和非常低的檢測(cè)限。