一、半導體層壓玻璃布板介紹

   半導體層壓玻璃布板又名環(huán)氧玻璃布板或叫G11板，是由電工用無堿玻璃纖維布浸以環(huán)氧樹脂，經(jīng)烘焙、熱壓而成。

   半導體層壓玻璃布板具有較高的機械和耐熱性能，在155℃時其機械強度降低不大于50%。耐熱等級為F級。

   半導體層壓玻璃布板適用于大型電機轉子和定子線圈的支撐結構件。

二、半導體層壓玻璃布板技術要求

1、外觀：玻璃布層壓板表面應光滑平整，無氣泡、皺紋、裂紋并適當避免其它缺陷，如：擦傷、壓痕、污點、顏色要均勻，允許有少量斑點。邊緣應切割整齊，端面無分層和裂紋。

2、標稱厚度及允許偏差見表1。

3、翹曲和扭曲見表2。

4、機械和電氣性能見表4。

表1　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　mm

表2　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　mm

在現(xiàn)行市場信息如此透明的今天,在同行中我們比質量,比價格,比服務。

溫馨提示：買產(chǎn)品請選擇生產(chǎn)廠家，售后服務有保證。

購買須知

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尺寸因測量工具和測量方法不同等因素，會存在0.5mm的誤差。

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