X射線膜厚分析儀是利用 XRF 原理來分析測量金屬厚度及物質成分，可用于材料的涂層 / 鍍層厚度、材料組成和貴金屬含量檢測。  

電鍍鍍層行業(yè)中，電鍍鍍層厚度是產品的zui重要質量指標，X射線鍍層測厚儀是檢測電鍍層厚度*儀器。X射線鍍層測厚儀作為一種測量鍍層厚度的精密儀器，在整個電鍍層厚度品質檢測中占非常重要的地位。它在電鍍層厚度控制,品質是否達到要求,鍍層是否符合客戶要求及成本控制方面,X射線鍍層測厚儀均可完成。對于現(xiàn)代電鍍加工來來說， 非接觸式X射線測厚儀作為一種常用的精密測量儀器，以其高精度和可靠性廣泛應用于電鍍行業(yè)鍍層檢測中

韓國XRF-2000X射線鍍層測厚儀

XRF-2000 系列分為以下三種：  
 

1. H型: 密閉式樣品室，方便測量的樣品較大，高度約100mm以下。  
2. L型:  密閉式樣品室，方便測量 樣品較小，高度約30mm以下。  
3. PCB型:  開放式樣品室，方便大面積的如大型電路板高度約30mm以下

韓國先鋒XRF-2000鍍層測厚儀

檢測電子及五金電鍍,化學電鍍層厚度

主要檢測:鍍金,鍍銀,鍍鎳,鍍銅,鍍鋅,鍍錫,及各種合金鍍層等

測量時間：10－30秒
精度控制：
      *層：±5%以內
      第二層：±8%以內
      第三層：±12%以內

韓國XRF2000鍍層測厚儀

全自動臺面
自動雷射對焦
多點自動測量 (方便操作人員準確快捷檢測樣品）
測量樣品高度不超過3cm(亦有10CM可選)
鍍層厚度測試范圍：0.03－35um

可測試單層，雙層，多層及合金鍍層厚度
(單層:如各種底材上鍍鎳,鍍鋅,鍍銅,鍍銀,鍍錫,鍍金等)
(雙層:如銅上鍍鎳再鍍金,銅上鍍鎳再銀,鐵上鍍銅再鍍鎳等)
多層:如ABS上鍍銅鍍鎳再鍍鉻,鐵上鍍銅鍍鎳,再鍍金等)
合金鍍層:如鐵上鍍錫銅等