聚酰亞胺絕緣薄膜制備方法為:聚酰胺酸溶液流延成膜、拉伸后,高溫酰亞胺化。薄膜呈黃色透明,相對(duì)密度1.39~1.45,有突出的耐高溫、耐輻射、耐化學(xué)腐蝕和電絕緣性能,可在250~280℃空氣中*使用。玻璃化溫度分別為280℃(Upilex R)、385℃(Kapton)和500℃以上(Upilex S)。20℃時(shí)拉伸強(qiáng)度為200MPa,200℃時(shí)大于100MPa。特別適宜用作柔性印制電路板基材和各種耐高溫電機(jī)電器絕緣材料。
聚酰亞胺絕緣薄膜特點(diǎn):
熱固性聚酰亞胺具有優(yōu)異的熱穩(wěn)定性、耐化學(xué)腐蝕性和機(jī)械性能,通常為橘黃色。石墨或玻璃纖維增強(qiáng)的聚酰亞胺的抗彎強(qiáng)度可達(dá)到345 MPa,抗彎模量達(dá)到20GPa.熱固性聚酰亞胺蠕變很小,有較高的拉伸強(qiáng)度。聚酰亞胺的使用溫度范圍覆蓋較廣,從零下一百余度到兩三百攝氏度。
化學(xué)性質(zhì)穩(wěn)定。聚酰亞胺不需要加入阻燃劑就可以阻止燃燒。一般的聚酰亞胺都抗化學(xué)溶劑如烴類、酯類、醚類、醇類和氟氯烷。它們也抗弱酸但不*在較強(qiáng)的堿和無機(jī)酸環(huán)境中使用。某些聚酰亞胺如CP1和CORIN XLS是可溶于溶劑,這一性質(zhì)有助于發(fā)展他們?cè)趪娡亢偷蜏亟宦?lián)上的應(yīng)用。
































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