用途：

適用于硅片、IC、LCD、TFT、PCB、MEMS激光加工、晶片測(cè)試、半導(dǎo)體材料、線束加工蝕刻、液晶電池蓋、導(dǎo)線框架等產(chǎn)品的檢查觀察.也適用于經(jīng)過(guò)磨拋、化學(xué)處理的工件表面的金相組織結(jié)構(gòu)，幾何形狀進(jìn)行顯微觀測(cè)。并且有三維的測(cè)量功能，其解析率達(dá)0.0005mm。因此是精密零件，集成電路，半導(dǎo)體芯片，光伏電池，光學(xué)材料等行業(yè)的*儀器。
特點(diǎn):

以裂像聚焦指示器為測(cè)量原理, 采用高精度光學(xué)聚焦點(diǎn)檢測(cè)方式進(jìn)行非接觸高低差測(cè)量。不僅可以對(duì)準(zhǔn)目標(biāo)影像, 還能觀察測(cè)量點(diǎn)的表面狀態(tài),對(duì)高度,深度,高低差等進(jìn)行測(cè)量。本儀器的各種鏡筒還具有明暗場(chǎng)，微分干涉，金相，偏光等多種觀察功能。所以對(duì)極細(xì)微的間隙高低差，夾雜物、微米以下的突起、細(xì)微劃痕、以及金相組織進(jìn)行觀察。

主要技術(shù)參數(shù)：

1. 鏡筒：鉸鏈?zhǔn)饺款^部  30°傾斜   270°旋轉(zhuǎn)

2. 高眼點(diǎn)平場(chǎng)目鏡: WF10X/22

3.  平場(chǎng)復(fù)消色差物鏡：(可根據(jù)使用需求選擇不同倍率的物鏡)

注： 帶*號(hào)的為標(biāo)配物鏡

4. 水平轉(zhuǎn)換器：五孔轉(zhuǎn)換器，可對(duì)每個(gè)轉(zhuǎn)換口進(jìn)行調(diào)焦和調(diào)中,以消除物鏡和轉(zhuǎn)換器的制造誤差,保證測(cè)量精度。（本項(xiàng)已申請(qǐng)）

5. 落射式照明系統(tǒng)： 高亮度LED燈（5W）

6. 調(diào)焦結(jié)構(gòu)：粗微動(dòng)同軸調(diào)焦, 帶鎖緊和限位裝置，
粗動(dòng)升降范圍30mm，微動(dòng)格值，0.001mm*100格，數(shù)顯解析值 0.0005mm。

7. 透射光源：LED光源，1W，亮度可調(diào)

8. Z軸升降范圍：38mm以內(nèi)，手輪轉(zhuǎn)動(dòng)130mm  允許zui高工件 130mm， 導(dǎo)軌精度3+L/1000 um

X軸移動(dòng)范圍：200mm  解析率：0.001mm  可解鎖手動(dòng)快進(jìn)，

Y 軸移動(dòng)范圍：100mm  解析率：0.001mm  可解鎖手動(dòng)快進(jìn)，

測(cè)量精度(3+L/100)um  (L: 被測(cè)長(zhǎng)度,um)

落射光測(cè)量誤差≤0.08%

9.Z軸采用裂像法原理進(jìn)行觀察測(cè)量，結(jié)合精密的Z軸導(dǎo)軌，可有效保證測(cè)量的準(zhǔn)確度。

10.工作臺(tái)尺寸: 360mm*250mm  玻璃板尺寸: 225mm *175mm  工作臺(tái)承重: 30kg

11.儀器外型尺寸：380mm*550mm*830mm

12.凈重：100kg  毛重：120kg