YB03-1PIC單片機(jī)實(shí)驗(yàn)開(kāi)發(fā)系統(tǒng)特點(diǎn):
可直接對(duì)本機(jī)和對(duì)外仿真:
同步串行通信實(shí)驗(yàn)(SPI. 12C);
多功能模塊實(shí)驗(yàn)(LED、LCD):
配有軟件開(kāi)發(fā)包( MPLAB)及仿真器:
實(shí)現(xiàn)源程序編寫(xiě)、模擬仿真、在線(xiàn)仿真調(diào)試:
并機(jī)通信實(shí)驗(yàn):
PWM功能實(shí)驗(yàn)(脈寬調(diào)制)。
YB03-1PIC單片機(jī)實(shí)驗(yàn)開(kāi)發(fā)系統(tǒng)規(guī)格參數(shù):
直接配備鍵盤(pán)顯示模塊實(shí)驗(yàn)、液晶流動(dòng)、終端對(duì)話(huà)、點(diǎn)陣計(jì)數(shù)、變頻輸出、變頻調(diào)速、頻寬檢測(cè)等三十幾種軟件實(shí)驗(yàn)內(nèi)容。
配有軟件開(kāi)發(fā)包MPLAB-IDE和仿真器,可以任意綜合完成項(xiàng)目的建立、源程序的設(shè)計(jì)、軟件仿真和在線(xiàn)系統(tǒng)調(diào)試。
外形尺寸:120H×240W×380D(mm)
質(zhì)量:約3kg
技術(shù)指標(biāo):
1、溫度范圍:-60℃~150℃
2、濕度范圍:30~98%RH(溫度在25℃~80℃時(shí))
3、溫度均勻度:≤2℃ (空載時(shí))
4、濕度均勻度:+2、-3%RH
5、溫度波動(dòng)度:±0.5℃ (空載時(shí))
6、濕度波動(dòng)度:±2%
7、溫度偏差:±2℃
8、濕度偏差:±2%
9、降溫速率:0.7~1.0℃/min
10、升溫速度:1.0~3.0℃/min
11、時(shí)間設(shè)定范圍:1~9999H
12、濕度交變范圍:40~98%RH





























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