igbt熱敏電阻的運行原理是建立在諸多因素的基礎上的。在電子生產當中常用NTC溫度傳感器測量igbt熱敏電阻的溫度。那么對于這種電阻來說，其溫度測量方法是怎樣的呢？
igbt熱敏電阻溫度測量方法介紹
在igbt熱敏電阻變流器裝置中，zui關鍵的參數之一是igbt熱敏電阻的溫度。直接測量的辦法是將溫度傳感器安裝在芯片上或者成為芯片的一部分。如此做將會減少承載芯片電流能力的有效區(qū)域。一個可行的替代方案用來確定芯片的溫度，從測量基板的溫度作為一個已知點開始，使用熱模型計算igbt熱敏電阻溫度。
igbt熱敏電阻一些新封裝結構的模塊中，內部封裝有溫度傳感器(NTC)。如功率集成模塊(PIM)；六單元(EconoPACK)FS系列；三相整流橋(Econobridge)；EasyPIM；EasyPACK；Easybridge；四單元H-橋(Econo-FourPACk)；增強型半橋(Econodual+)等模塊內均封裝有NTC溫度傳感器。NTC是負溫度系數熱敏電阻，它可以有效地檢測功率模塊的穩(wěn)態(tài)殼溫(Tc)。模塊內封裝的NTC熱敏電阻參數*相同。NTC是安裝在硅片的附近以實現(xiàn)緊密的熱耦合，根據不同的模塊，可將用于測量模塊殼溫的溫度傳感器與芯片直接封裝在同一個陶瓷基板(DCB)上，也可以將NTC安裝在一個單獨的基板上，大大簡化模塊殼溫的測量過程。
igbt熱敏電阻要實現(xiàn)可靠隔離，可以采用多種不同的方法，在某些應用中，NTC傳感器本身的隔離能力已經足夠。由于每個應用情況不同，而且用戶內部設計標準也各不相同，因此，應根據各自的用途，設計符合要求的隔離。zui常用的外部隔離方法是：將NTC與比較電路，通過光耦與控制邏輯隔離開。
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