MLCC常見問題一
MLCC是目前上用量zui大、發(fā)展zui快的片式元件之一。隨著移動通信設備的發(fā)展，對高性能MLCC的需求與日俱增，MLCC不斷向微型化、高疊層、大容量化、高可靠性和低成本化方向發(fā)展，這對原材料、工藝設備及工藝技術提出了很大的挑戰(zhàn)。那么使用過程中也會碰到一些問題，小編現(xiàn)在就一些常見問題與各位探討一下。
 
電容的種類有很多，不同的電容在電路中的作用不一樣。它在電子設備中充當整流器的平滑濾波、電源的退耦、交流信號的旁路、交直流電路的交流耦合等作用。今天我們主要是來探討陶瓷電容方面的，如MLCC，這種電容主要是運用在移動終端設備中。

 MLCC 
 
MLCC封裝的問題
 
目前MLCC的小型化是一種趨勢，0201封裝很大程度上節(jié)約了PCB板的面積，但是小型化也會帶來可靠性以及性能的隱患。
 
MLCC做音頻輸入耦合的問題
 
以下是一個網(wǎng)友的經(jīng)歷：網(wǎng)友在ebay上直接從韓國入了一個AudinstAMP-HP，99美刀，傳說連續(xù)2次AGP金獎的東西，到手就拆，電源用的是3個鎳氫電池串聯(lián)，有MC33063，沒有測量，不知道是做升壓還是做反壓，還有兩片小的電源芯片，有2個電感，大約估摸了一下可能是一片升壓+5v，33063反壓再通過一片LDO得到-5v，運放沒啥好說的MUSES8820和AD8397，AD8397用的是反向輸入放大。。然后悲催的事情發(fā)生了，一個貼片陶瓷電容被我碰壞了。。。檢查了一下電路是輸入耦合。。對！你沒有看錯，是貼片的陶瓷電容做輸入耦合！沒辦法，要換兩個一起換，換之前先測試一下基本參數(shù)，然后就去公司的實驗室找了兩個TDK的1206X7R1uF的貼片陶瓷電容換上，原想買PPS的貼片，但是還是保守了一次，就按照原機的配置吧，當然也不是的匹配了。。換上測試了一下參數(shù)沒變，OK，那原機就是用的貼片陶瓷電容了，同時把壞掉的那個砸碎了確認一下是陶瓷電容，笑一個，同時汗一把，怎么樣，人家用貼片陶瓷電容做輸入耦合！
 
關于這個機器的參數(shù)，*眼看到的時候我是懵掉的...THD+N%1kHz，RL=30R@10mW，一個聲道~0.2x%，一個聲道~0.05x，直接想把東西立馬出掉。用上20kHzBrickWall濾波之后立馬降到~0.0019%和~0.0013%，好吧，都是不可聞頻率，這個...直接忽略吧！SNR在-96db，無負載分離度zui大~-105db，一般般啦！所以也就只能賣99美刀了。
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