導(dǎo)熱硅膠片是一種高性能間隙填充導(dǎo)熱材料,主要用于電子設(shè)備與散熱片或者產(chǎn)品外殼間的傳遞界面。HC系列導(dǎo)熱硅膠片具有良好的粘性、柔性、壓縮性能以及優(yōu)良的熱傳導(dǎo)率。工作中把電子原件和散熱片之間的空氣*排出,從而達(dá)到接觸充分,散熱效果明顯。導(dǎo)熱硅膠片使用簡(jiǎn)單,具有一定粘性,相比普通絕緣導(dǎo)熱材料在產(chǎn)品的安裝過(guò)程中更加方便,且不易脫落。
產(chǎn)品特點(diǎn)優(yōu)勢(shì):
1、高可靠性,高導(dǎo)熱性
2、高可壓縮性,柔軟兼有彈性
3、柔軟、固態(tài),耐擊穿電壓性
4、天然粘性,無(wú)需表面粘合劑
5、滿(mǎn)足ROHS及UL的環(huán)境要求
應(yīng)用方式:
1、線路板和散熱片之間的填充
2、IC和散熱片或產(chǎn)品外殼間的填充
3、IC和類(lèi)似散熱材料(如金屬屏蔽罩)之間的填充


























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