測厚儀附件-Z軸控制板

鍍層測厚儀技術參數(shù)

主要規(guī)格                           規(guī)格描述
 
X射線激發(fā)系統(tǒng)                   垂直上照式X射線光學系統(tǒng)
 
                                       空冷式微聚焦型X射線管，Be窗
 
                                       標準靶材：Rh靶；任選靶材：W、Mo、Ag等
 
                                       功率：50W（4-50kV，0-1.0mA）－標準

                                        75W（4-50kV，0-1.5mA）－任選
 
                                       裝備有安全防射線光閘
 
                                       二次X射線濾光片：3個位置程控交換，多種材質、多種厚度的二次濾光片任選
 
準直器程控交換系統(tǒng)            zui多可同時裝配6種規(guī)格的準直器
 
                                       多種規(guī)格尺寸準直器任選：

                                       －圓形，如4、6、8、12、20 mil等

                                       －矩形，如1x2、2x2、0.5x10、1x10、2x10、4x16等

測量斑點尺寸                     在12.7mm聚焦距離時，zui小測量斑點尺寸為：0.078 x 0.055mm（使用0.025 x 0.05 mm準直器）
 
                                       在12.7mm聚焦距離時，zui大測量斑點尺寸為：0.38 x 0.42 mm（使用0.3mm準直器）
 
樣品室

－樣品室結構                      開槽式樣品室
 
－zui大樣品臺尺寸                610mm x 610mm
 
－XY軸程控移動范圍            標準：152.4 x 177.8mm
                                        還有5種規(guī)格任選
 
－Z軸程控移動高度               43.18mm
 
－XYZ三軸控制方式              多種控制方式任選：XYZ三軸程序控制、XY軸手動控制和Z軸程序控制、XYZ三軸手動控制
 
－樣品觀察系統(tǒng)                    高分辨彩色CCD觀察系統(tǒng)，標準放大倍數(shù)為30倍。（50倍和100倍觀察系統(tǒng)任選。）

                                          激光自動對焦功能

                                         可變焦距控制功能和固定焦距控制功能
 
計算機系統(tǒng)配置                    IBM計算機

                                         惠普或愛普生或佳能彩色噴墨打印機
 
分析應用軟件                       操作系統(tǒng)：WindowsXP（OEM）中文平臺

分析軟件包：                       SmartLink FP軟件包
測厚儀附件-Z軸控制板

測厚儀附件-Z軸控制板

銅厚測量范圍：

化學銅：0.25μm–12.7μm（10μin–500μin）

電鍍銅：2.5μm–152μm（0.1mil–6mil）

線形銅可測試線寬范圍：203μm–6350μm（8mil–250mil）

準確度：±5%參考標準片

精確度：化學銅：標準差0.2%；

電鍍銅：標準差0.3%；

分辨率：0.01mils≥1 mil，0.001mils<1mil，0.1μm≥10μm，0.01μm<10μm，0.001μm<1μm