2026半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)與電子技術(shù)(合肥)展

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主辦單位：安徽省人民政府,國家制造強(qiáng)國建設(shè)戰(zhàn)略咨詢委員會,中國企業(yè)聯(lián)合會,中國中小企業(yè)協(xié)會全球中小企業(yè)聯(lián)盟

展會官網(wǎng)：http://gsiecq.com/index.php?m=home&c=Lists&a=index&tid=215&lang=cn

展館：合肥濱湖國際會展中心

地址：安徽合肥市

展會時間：2026-09-20~2026-09-23

距離展會開始還有：

展會介紹

　　2026世界制造業(yè)大會將于2026年9月20日-23日在合肥濱湖國際會展中心召開，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)與電子技術(shù)展作為大會市場化主題展覽之一，旨在打造引領(lǐng)性、高能級、具有國際影響力的開放合作平臺。目前，展會招展籌備工作已全面啟動！

世界制造業(yè)大會是經(jīng)過國務(wù)院批準(zhǔn)的重要國際會議，是安徽省的首位活動，自2018年以來每年一屆，已連續(xù)成功舉辦了8屆。2026世界制造業(yè)大會將于2026年9月20日-23日在合肥召開，大會共規(guī)劃10萬平方米(室內(nèi))展?空間，其中由重慶福祥會展承辦的汽車供應(yīng)鏈技術(shù)與半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)主題館約1萬平方米(3號館)。

展會背景："皖"美“芯"版圖，全鏈崛起

　　電子信息制造業(yè)是安徽工業(yè)的“第一增長極”，而半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)則是這一增長極的核心支撐。目前，安徽已形成以合肥為核心，蕪湖、滁州、蚌埠、銅陵、池州等地協(xié)同發(fā)展的產(chǎn)業(yè)格局，擁有從芯片設(shè)計(jì)、制造、封裝測試到設(shè)備、材料的完整集成電路產(chǎn)業(yè)鏈，集聚上下游企業(yè)500多家，培育了長鑫存儲、晶合集成等一批龍頭企業(yè)。2025年，安徽電子信息產(chǎn)業(yè)增加值同比增長40.9%，其中集成電路制造規(guī)上工業(yè)增加值同比增長185.4%，集成電路產(chǎn)量111.3億塊，同比增長9%。

　　“十五五“開局之年，安徽省將進(jìn)一步發(fā)揮產(chǎn)業(yè)協(xié)同效應(yīng)，力爭在集成電路、新型顯示、人工智能終端等細(xì)分領(lǐng)域進(jìn)一步形成一批新的增長點(diǎn)，持續(xù)為電子信息制造業(yè)高質(zhì)量發(fā)展注入新動能。2026年安徽省重點(diǎn)項(xiàng)目清單發(fā)布，多個半導(dǎo)體項(xiàng)目上榜：

參展范圍：完整覆蓋半導(dǎo)體與電子產(chǎn)業(yè)鏈

　　本屆展會將貫穿半導(dǎo)體與電子全產(chǎn)業(yè)鏈，集結(jié)行業(yè)知名龍頭及領(lǐng)軍企業(yè)，一站式展示領(lǐng)域內(nèi)的前沿技術(shù)新品與標(biāo)桿級解決方案。展會為展商、專業(yè)觀眾及采購團(tuán)搭建高效對接平臺，通過面對面的互動交流，加速產(chǎn)業(yè)協(xié)同創(chuàng)新與升級發(fā)展。

　　1、IC設(shè)計(jì)與芯片

　　設(shè)計(jì)工具與服務(wù)(EDA軟件、IP核、設(shè)計(jì)服務(wù)、嵌入式軟件、FPGA/ASIC 設(shè)計(jì)、IC布局設(shè)計(jì))；CPU/GPU、AI芯片、存儲芯片、通信/射頻芯片、MCU、傳感器芯片、功率芯片、車規(guī)級芯片、顯示驅(qū)動芯片、MEMS芯片；Fabless/IDM/Foundry(無晶圓廠、集成器件制造商、晶圓代工服務(wù))。

　　2、半導(dǎo)體制造設(shè)備與核心零部件

　　光刻機(jī)、刻蝕機(jī)、薄膜沉積(CVD/PVD/ALD)、離子注入、氧化/擴(kuò)散、清洗設(shè)備、CMP、退火/熱處理、單晶爐、切片/研磨/拋光/減薄、劃片/切割、外延生長設(shè)備)、量測檢測(光學(xué)/電子束量測、缺陷檢測、膜厚/應(yīng)力/電阻率測試、晶圓探針臺、射頻電源、靜電吸盤(ESC)、精密泵閥、流量計(jì)、石英/陶瓷/硅部件、精密運(yùn)動系統(tǒng)、機(jī)器人、潔凈室配套等。

　　3、半導(dǎo)體材料

　　硅片(8/12英寸)、SOI、藍(lán)寶石、碳化硅(SiC)、氮化鎵(GaN)、金剛石、砷化鎵(GaAs)、光掩膜版、光刻膠及配套試劑、電子特種氣體、濕電子化學(xué)品、CMP拋光液/墊、濺射靶材、光刻膠去除劑、顯影液、封裝基板(有機(jī)/陶瓷/玻璃)、引線框架、鍵合絲、塑封料、底部填充膠、焊料、熱界面材料、粉末冶金、先進(jìn)陶瓷等。

　　4、封裝測試

　　WLP、SiP、2.5D/3D、TSV、Chip let 、Fan-out、倒裝、凸點(diǎn)、面板級封裝、固晶機(jī)、焊線機(jī)、塑封機(jī)、切筋/成型、測試機(jī)、分選機(jī)、老化設(shè)備、AOI 檢測、OSAT廠商、測試方案、可靠性驗(yàn)證、失效分析等。

　　5、化合物/第三代半導(dǎo)體

　　SiC、GaN、GaAs、InP、ZnO、金剛石、氮化鋁、功率器件、射頻器件、光電子、LED、激光器、探測器、專用設(shè)備、外延、襯底、封裝方案等。

　　6、電子智能制造

　　SMT技術(shù)和設(shè)備、電子行業(yè)智慧工廠、測試測量、PCB及電路載體制造、連接器及線束加工、電子元器件、電子和化工材料等。

　　7、新一代電子信息技術(shù)

　　下一代通信網(wǎng)絡(luò)、物聯(lián)網(wǎng)、三網(wǎng)融合、云計(jì)算等。

　　8、半導(dǎo)體芯片與器件應(yīng)用

　　顯示器及應(yīng)用、3D玻璃、觸摸屏模組、汽車電子、5G/通信、AI算力、數(shù)據(jù)中心、新能源、工業(yè)控制、消費(fèi)電子、醫(yī)療電子、航天航空等。

　　同期可以參加哪些高端活動？

　　展會將同期舉辦多場產(chǎn)業(yè)深度聯(lián)動會議活動，覆蓋從材料、設(shè)計(jì)、制造、封測到終端應(yīng)用的全產(chǎn)業(yè)鏈熱點(diǎn)。通過邀請業(yè)內(nèi)大咖，共同打造一站式技術(shù)交流與供需合作的高效互動平臺，拓展半導(dǎo)體與新能源汽車賽道資源、把握產(chǎn)業(yè)窗口機(jī)遇。

目標(biāo)觀眾：定向邀約精準(zhǔn)客群

　　我們將整合行業(yè)優(yōu)質(zhì)資源，通過線上精準(zhǔn)覆蓋、線下走訪邀約、組織機(jī)構(gòu)合作單位聯(lián)動等多渠道聚合對口觀眾，讓更多企業(yè)把握專業(yè)的技術(shù)交流機(jī)會，了解最新行業(yè)動態(tài)、拓展人脈資源、更新技術(shù)產(chǎn)品，共建開放的行業(yè)互動生態(tài)。

　　1、通信及智能手機(jī)、PC、平板電腦、智能汽車工業(yè)、醫(yī)療、3C、筆電、消費(fèi)電子等終端運(yùn)用企業(yè)負(fù)責(zé)人。

　　2、半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)集成電路設(shè)計(jì)、制造、封裝測試、半導(dǎo)體材料、設(shè)備等中上下游企業(yè)高層領(lǐng)導(dǎo)及技術(shù)負(fù)責(zé)?。

　　3、低空經(jīng)濟(jì)、空天經(jīng)濟(jì)、航空航天、國防軍工、雷達(dá)、醫(yī)療、光伏、光通訊、光模塊等終端應(yīng)?企業(yè)?層領(lǐng)導(dǎo)及技術(shù)負(fù)責(zé)?。

　　4、5G應(yīng)用、大數(shù)據(jù)、物聯(lián)網(wǎng)、汽車智能網(wǎng)聯(lián)、智能駕駛、汽車電子、整車和汽車零部件廠、鋰電池等企業(yè)高管。

　　5、政府相關(guān)部門、行業(yè)相關(guān)協(xié)會/學(xué)會、科研院所代表；主流/專業(yè)媒體人及半導(dǎo)體投資人。