【儀表網(wǎng) 行業(yè)財(cái)報(bào)】3月26日，賽微電子(300456.SZ)發(fā)布2025年年度報(bào)告，公司營業(yè)收入8.24億元，同比減少31.59%；歸屬于上市公司股東的凈利潤14.73億元，同比扭虧為盈；歸屬于上市公司股東的扣除非經(jīng)常性損益的凈虧損為3.42億元，同比擴(kuò)大79.30%。基本每股收益為2.0123元。此外，擬向全體股東每10股派發(fā)現(xiàn)金紅利3.70元(含稅)。
 

圖片來源：賽微電子公告
 

　　根據(jù)報(bào)告，賽微電子2025年凈利潤扭虧為盈，并非源于主營業(yè)務(wù)盈利改善，核心驅(qū)動(dòng)是出售瑞典 Silex 控制權(quán)產(chǎn)生的巨額非經(jīng)常性損益。報(bào)告期，非經(jīng)常性損益合計(jì)18.15億元，其中出售瑞典 Silex 控制權(quán)產(chǎn)生的非流動(dòng)性資產(chǎn)處置損益達(dá)21.86億元，成為凈利潤增長的決定性因素。扣非后凈虧損3.42億元，較2024年的1.91億元虧損進(jìn)一步擴(kuò)大，反映公司核心經(jīng)營業(yè)務(wù)仍處于虧損狀態(tài)，且虧損幅度加劇。
 

　　受瑞典 Silex 出表及市場環(huán)境影響，公司各業(yè)務(wù)板塊營收分化顯著：MEMS 業(yè)務(wù)(核心主業(yè))：實(shí)現(xiàn)收入6.84億元，同比下降31.46%，占總營收83%。其中 MEMS 晶圓制造收入3.94億元，同比降39.98%；MEMS 工藝開發(fā)收入2.90億元，同比降15.09%，下滑主因是瑞典 Silex 不再并表，該子公司2025年占公司 MEMS 業(yè)務(wù)收入比例達(dá)77.72%。IC 設(shè)計(jì)服務(wù)業(yè)務(wù)：實(shí)現(xiàn)收入6973.06萬元，同比增長100%，系2025年收購展誠科技新增業(yè)務(wù)，成為唯一實(shí)現(xiàn)增長的板塊。半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)務(wù)：實(shí)現(xiàn)收入2362.52萬元，同比大幅下降82.69%，主要因缺乏大客戶訂單、市場競爭加劇。
 

　　報(bào)告期內(nèi)，公司經(jīng)營活動(dòng)產(chǎn)生的現(xiàn)金流量凈額為 -1390.68萬元，同比由正轉(zhuǎn)負(fù)，降幅103.91%，主因瑞典 Silex 出表及主業(yè)虧損導(dǎo)致經(jīng)營回款能力減弱。全年研發(fā)費(fèi)用3.93億元，同比下降13.65%，但占營業(yè)收入比重仍高達(dá)47.66%，較上年提升9.91個(gè)百分點(diǎn)，持續(xù)高研發(fā)投入支撐 MEMS 技術(shù)迭代。期末總資產(chǎn)89.39億元，較期初增長27.50%；歸屬于上市公司股東的所有者權(quán)益67.34億元，財(cái)務(wù)結(jié)構(gòu)因資產(chǎn)處置得到優(yōu)化。
 

　　盡管主業(yè)承壓，賽微電子仍推進(jìn) MEMS 產(chǎn)能建設(shè)。北京亦莊 MEMS 量產(chǎn)線已實(shí)現(xiàn)一期1萬片/月產(chǎn)能，二期2萬片/月產(chǎn)能建設(shè)持續(xù)推進(jìn)，期末已達(dá)1.5萬片/月；亦莊8英寸 MEMS 封裝測試產(chǎn)線已完成建設(shè)。公司籌劃在自有半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)園區(qū)新建12英寸 MEMS 產(chǎn)線，同時(shí)籌備北京懷柔 MEMS 中試線，為長期 MEMS 代工業(yè)務(wù)布局蓄力。
 

　　整體來看，賽微電子2025年業(yè)績 “扭虧為盈” 是資產(chǎn)處置帶來的短期財(cái)務(wù)改善，主業(yè)虧損擴(kuò)大、現(xiàn)金流惡化等問題凸顯。公司后續(xù)需加快北京 MEMS 產(chǎn)線產(chǎn)能釋放、拓展客戶訂單，推動(dòng)核心業(yè)務(wù)實(shí)現(xiàn)盈利，方能擺脫對非經(jīng)常性損益的依賴。
 

　　聲明：本文僅供交流學(xué)習(xí)，不構(gòu)成任何投資建議。