【儀表網(wǎng) 企業(yè)動態(tài)】4月17日，長春長光辰芯微電子股份有限公司(股票簡稱：長光辰芯，股票代碼：03277.HK)正式在香港聯(lián)合交易所主板掛牌上市，標志著這家國內高端 CMOS 圖像傳感器(CIS)企業(yè)登陸國際資本市場，為國產(chǎn)高端視覺芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展注入新動能。
 

　　本次港股 IPO，長光辰芯最終確定發(fā)行價為39.88港元/股，每手100股，入場費4028.23港元。公司全球發(fā)售規(guī)模為6529.42萬股H股，占發(fā)行完成后總股份的15%，發(fā)售結構為90%國際發(fā)售、10%香港公開發(fā)售，同時授予聯(lián)席全球協(xié)調人不超過15%的超額配股權(綠鞋機制)。按發(fā)行價計算，本次 IPO 募資總額約26.04億港元(折合人民幣約22.67億元)，扣除上市相關開支后，募資凈額約25.04億港元。
 

　　本次發(fā)行獲得資本市場高度認可，認購熱度顯著超預期。香港公開發(fā)售階段共接獲26.65萬份有效申請，超額認購達1138.21倍，國際發(fā)售認購倍數(shù)亦達22.69倍，整體孖展認購規(guī)模突破2138億港元。公司同步引入高瓴、CPE 源峰、瑞銀資管、博裕、富國、廣發(fā)基金、景林、易方達、華夏等24家知名機構擔任基石投資者，合計認購約50%發(fā)售股份，為上市后股價穩(wěn)定提供堅實支撐。
 

　　本次 IPO 由中信證券、國泰君安國際擔任聯(lián)席保薦人，聯(lián)席全球協(xié)調人、聯(lián)席賬簿管理人及聯(lián)席牽頭經(jīng)辦人陣容覆蓋多家頭部中外資投行，充分體現(xiàn)資本市場對公司技術實力與成長前景的認可。
 

　　長光辰芯是國內專注于高性能 CMOS 圖像傳感器研發(fā)、設計、測試與銷售的 Fabless 半導體企業(yè)，核心聚焦工業(yè)成像、科學成像、專業(yè)影像、醫(yī)療成像四大高壁壘賽道，產(chǎn)品廣泛應用于高端工業(yè)檢測、科學儀器、醫(yī)療設備等領域。依托中科院長春光機所技術積淀，公司在高端 CIS 領域打破國際壟斷，2024年位列全球工業(yè)成像 CIS 市場第三、科學成像 CIS 市場第三，是國內具備全球競爭力的高端圖像傳感器廠商。
 

　　本次募資將主要用于技術研發(fā)與產(chǎn)品迭代、產(chǎn)能與測試能力建設、全球市場拓展及營運資金補充，助力公司進一步鞏固全球高端 CIS 地位，加速國產(chǎn)高端視覺芯片國產(chǎn)化替代進程。
 

　　風險提示：本文基于上市公司公告及公開信息整理，不構成投資建議。市場有風險，投資需謹慎。