【儀表網(wǎng) 企業(yè)動態(tài)】6月15日，深交所上市審核委員會召開2026年第34次上市審核委員會審議會議。根據(jù)會議公布的審議結果，粵芯半導體技術股份有限公司(以下簡稱“粵芯半導體”)首發(fā)事項符合發(fā)行條件、上市條件和信息披露要求。
 

　　據(jù)公司公開披露的募資規(guī)劃，本次 IPO 擬募集資金總額達75.00億元，全部投向三大核心經(jīng)營板塊，精準匹配國內(nèi)模擬特色晶圓制造行業(yè)擴產(chǎn)、技術迭代及運營發(fā)展需求，資金投向分工清晰、產(chǎn)業(yè)導向明確。
 

　　第一大投向為12 英寸集成電路模擬特色工藝生產(chǎn)線(三期項目)，也是本次募資投入規(guī)模最高的核心擴產(chǎn)工程。當前國內(nèi)消費電子、工業(yè)控制、新能源汽車、光伏儲能等下游賽道對高性能模擬芯片需求持續(xù)爆發(fā)，12 英寸晶圓憑借更高生產(chǎn)效率、更低單片制造成本，已成為模擬芯片制造主流產(chǎn)線規(guī)格?；浶救陧椖柯涞睾?，將大幅擴充公司 12 英寸模擬晶圓制造產(chǎn)能，補齊現(xiàn)有產(chǎn)線供給缺口，緩解下游客戶芯片代工交付壓力，進一步鞏固企業(yè)在華南地區(qū) 12 英寸特色模擬工藝賽道的頭部地位，同時降低國內(nèi)中高端模擬芯片代工對外依賴度，助力本土半導體產(chǎn)業(yè)鏈自主可控。
 

　　第二部分資金將投入特色工藝技術平臺研發(fā)項目。模擬芯片屬于工藝高度定制化賽道，不同應用場景對高壓、射頻、功率、傳感等細分工藝存在差異化技術要求。本次研發(fā)專項將聚焦車載模擬芯片、工業(yè)功率半導體、高端消費電子信號鏈芯片等前沿工藝方向，搭建新一代特色工藝研發(fā)平臺，持續(xù)迭代優(yōu)化高壓 BCD、射頻、MEMS 等核心自研工藝，提升公司在高可靠性、高精度模擬晶圓代工領域的技術壁壘，縮小與國際頭部晶圓廠的工藝代差，豐富可對外代工的工藝種類，拓展高端客戶群體。
 

　　剩余募集資金將用于補充公司流動資金。晶圓制造屬于重資產(chǎn)、資金密集型行業(yè)，產(chǎn)線設備采購、原材料硅片備貨、生產(chǎn)線日常運維、研發(fā)人員薪酬、客戶賬期墊資均需持續(xù)大額現(xiàn)金流支撐。補充流動資金能夠有效優(yōu)化公司資本結構，降低資產(chǎn)負債率，減少經(jīng)營性現(xiàn)金流波動帶來的經(jīng)營壓力，為產(chǎn)能擴建、長期技術研發(fā)、市場業(yè)務拓展提供穩(wěn)定資金緩沖，提升企業(yè)抗周期、抗行業(yè)波動能力。
 

　　IPO招股書顯示，粵芯半導體是華南地區(qū)具有代表性的本土 12 英寸模擬特色晶圓制造企業(yè)，專注于模擬芯片、功率半導體、射頻芯片等特色工藝晶圓代工服務，產(chǎn)品廣泛覆蓋新能源汽車、工控、家電、物聯(lián)網(wǎng)、光伏儲能等熱門下游領域。伴隨國內(nèi)半導體國產(chǎn)化進程提速，下游終端廠商國產(chǎn)替代意愿持續(xù)增強，公司近年訂單、營收規(guī)模穩(wěn)步增長，本次登陸創(chuàng)業(yè)板完成融資后，將借助資本市場力量實現(xiàn)產(chǎn)能與技術雙向升級，深度把握國內(nèi)模擬半導體行業(yè)長期增長紅利。
 

　　風險提示：本文基于上市公司公告及公開信息整理，不構成投資建議。市場有風險，投資需謹慎。