【儀表網(wǎng) 行業(yè)財(cái)報(bào)】8月25日，燦瑞科技(688061)公布半年度報(bào)告，2026年上半年?duì)I業(yè)收入3.08億元，同比增長4.79%；歸屬于上市公司股東的凈利潤虧損2405.93萬元；歸屬于上市公司股東的扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤虧損3340.84萬元。
 

圖片來源：燦瑞科技半年度報(bào)告
 

　　燦瑞科技主要從事高性能磁傳感器芯片、智能電機(jī)驅(qū)動(dòng)芯片、電源管理芯片及光傳感器芯片的研發(fā)、設(shè)計(jì)與銷售，同時(shí)依托自建的全流程集成電路封裝測(cè)試產(chǎn)線，形成了“Fabless+封裝測(cè)試”一體化的業(yè)務(wù)模式。公司已構(gòu)建磁傳感器芯片、HIO(Hall-in-One)智能電機(jī)驅(qū)動(dòng)芯片、電源管理芯片、光傳感器芯片等多樣的傳感器及數(shù)?；旌闲酒a(chǎn)品矩陣，產(chǎn)品型號(hào)合計(jì)600 余款，已全面覆蓋智能手機(jī)、汽車電子、工業(yè)控制、智能安防、醫(yī)療設(shè)備、智能家居、物聯(lián)網(wǎng)、可穿戴移動(dòng)終端等主流應(yīng)用場(chǎng)景，并積極向機(jī)器人等新興應(yīng)用領(lǐng)域延伸。
 

　　(一) 業(yè)績總述：收入結(jié)構(gòu)持續(xù)優(yōu)化，利潤仍然承壓
 

　　2026年上半年，公司實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入307,600,045.13元，同比增長4.79%；歸屬于母公司所有者的凈利潤為-24,059,262.66元，上年同期為-26,823,513.45元，虧損同比收窄10.31%；按營業(yè)收入和營業(yè)成本測(cè)算，公司綜合毛利率為28.31%，在行業(yè)價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)背景下展現(xiàn)出較強(qiáng)的抗風(fēng)險(xiǎn)彈性。報(bào)告期內(nèi)，公司收入保持增長，智能傳感器及電源管理芯片兩條產(chǎn)品線協(xié)同推進(jìn)，但由于部分成熟消費(fèi)類產(chǎn)品價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)、持續(xù)研發(fā)投入以及匯兌和理財(cái)收益變化等因素，利潤端仍處于承壓修復(fù)階段。
 

　　公司利潤承壓的主要原因包括：1、消費(fèi)電子等成熟應(yīng)用市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)仍較為激烈，部分電源管理芯片價(jià)格和毛利率承壓，對(duì)綜合毛利率形成拖累；2、公司圍繞汽車電子、機(jī)器人、xMR磁阻傳感、高精度電流傳感及先進(jìn)封裝等方向持續(xù)投入，研發(fā)費(fèi)用保持在較高水平，短期費(fèi)用化投入對(duì)利潤形成壓力；3、匯率波動(dòng)及銀行理財(cái)收益減少對(duì)凈利潤產(chǎn)生階段性影響。上述因素短期壓制盈利表現(xiàn)，但公司在高可靠、高精度和系統(tǒng)集成類產(chǎn)品上的持續(xù)投入，有利于提升中長期產(chǎn)品結(jié)構(gòu)和客戶結(jié)構(gòu)。
 

　　(二) 研發(fā)投入與獎(jiǎng)項(xiàng)：持續(xù)研發(fā)投入，筑牢發(fā)展護(hù)城河
 

　　公司立足長期產(chǎn)品路線和實(shí)際經(jīng)營情況，圍繞磁傳感、電機(jī)驅(qū)動(dòng)、電源管理、xMR磁阻材料平臺(tái)及先進(jìn)封裝協(xié)同能力持續(xù)投入。報(bào)告期內(nèi)，公司研發(fā)費(fèi)用73,563,443.58元，研發(fā)投入總額占營業(yè)收入比例仍達(dá) 23.92%，維持較高研發(fā)強(qiáng)度，短期費(fèi)用化處理對(duì)利潤形成消化壓力。報(bào)告期內(nèi)，公司入選 AspenCore“China Fabless 100”Top10 模擬芯片公司榜單(2026年3月)，體現(xiàn)了行業(yè)機(jī)構(gòu)對(duì)公司模擬芯片技術(shù)積累、產(chǎn)品化能力和市場(chǎng)影響力的認(rèn)可。
 

　　(三) 分產(chǎn)品線經(jīng)營情況：兩大產(chǎn)品線協(xié)同發(fā)展，智能傳感器芯片發(fā)展勢(shì)頭良好
 

　　分產(chǎn)品線來看：
 

　　2026 年上半年智能傳感器業(yè)務(wù)收入182,829,713.94元，較去年同期178,257,519.45元增長2.56%，毛利率 39.04%。智能傳感器芯片下游應(yīng)用領(lǐng)域較為廣泛，報(bào)告期內(nèi)仍維持穩(wěn)健增長態(tài)勢(shì)；磁傳感器和電機(jī)驅(qū)動(dòng)芯片在汽車電子、機(jī)器人、工業(yè)控制和智能終端等應(yīng)用中的導(dǎo)入，有助于公司優(yōu)化收入結(jié)構(gòu)并增強(qiáng)高價(jià)值場(chǎng)景覆蓋能力。
 

　　2026年上半年電源管理芯片業(yè)務(wù)收入95,388,859.30元，較去年同期84,181,517.98元增長13.31%，毛利率 16.01%，較去年同期8.43%增加7.58個(gè)百分點(diǎn)。電源管理芯片仍處于競(jìng)爭(zhēng)較充分的細(xì)分市場(chǎng)，公司需要在屏幕偏壓、背光/LED 驅(qū)動(dòng)、音頻功放及通用電源管理等產(chǎn)品上持續(xù)優(yōu)化成本、性能和客戶結(jié)構(gòu)，以提升該業(yè)務(wù)線的盈利韌性。
 

　　(四) 新產(chǎn)品與新市場(chǎng)：深挖新興應(yīng)用領(lǐng)域增長潛能
 

　　報(bào)告期內(nèi)，公司圍繞“傳感+驅(qū)動(dòng)”核心技術(shù)平臺(tái)，持續(xù)推動(dòng)高附加值產(chǎn)品從研發(fā)驗(yàn)證走向客戶導(dǎo)入和批量應(yīng)用，重點(diǎn)拓展汽車電子、機(jī)器人、智能終端和工業(yè)控制等高可靠、高精度應(yīng)用市場(chǎng)。
 

　　1. 車規(guī)級(jí)產(chǎn)品方面，公司車規(guī)級(jí)旋轉(zhuǎn)角度檢測(cè)霍爾傳感器芯片OCH198X 系列(AEC-Q100Grade-0，角度非線性誤差 INL±1°)面向方向盤轉(zhuǎn)角、油門踏板、電子換擋器、節(jié)氣閥等汽車應(yīng)用持續(xù)導(dǎo)入；車規(guī)級(jí) BLDC 電機(jī)驅(qū)動(dòng)芯片 OCD2580(all-in-one 全集成單相BLDC驅(qū)動(dòng)，集成功率 MOSFET+霍爾傳感器)與 OCD2996(適用重載機(jī)型的單相 BLDC 車規(guī)級(jí)驅(qū)動(dòng))進(jìn)一步豐富了車規(guī)驅(qū)動(dòng)產(chǎn)品矩陣。公司磁傳感器和 HIO 電機(jī)驅(qū)動(dòng)芯片均已在汽車上量產(chǎn)出貨。
 

　　2. 機(jī)器人等前沿應(yīng)用方面，2026年4-6月，公司發(fā)布 OCH1973 三維磁性觸覺傳感器，單芯片集成三軸磁場(chǎng)檢測(cè)與16位 ADC，內(nèi)置離線補(bǔ)償算法，封裝尺寸僅1.2×0.9×0.37mm，支持陣列式擺放，面向機(jī)器人靈巧手電子皮膚、多指協(xié)同抓取、力-位混合控制等應(yīng)用。報(bào)告期內(nèi)，公司觸覺磁傳感器芯片已在機(jī)器人領(lǐng)域客戶實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)出貨，下一代矩陣方案已送樣；關(guān)節(jié)編碼器芯片已在多家客戶送樣測(cè)試通過小批導(dǎo)入階段，關(guān)節(jié)驅(qū)動(dòng)器芯片處于測(cè)試階段。
 

　　公司在砷化鎵(GaAs)、銻化銦(InSb)等霍爾材料、AMR、TMR 等xMR 磁阻材料平臺(tái)持續(xù)布局，相關(guān)產(chǎn)品已具備產(chǎn)業(yè)化基礎(chǔ)并實(shí)現(xiàn)批量應(yīng)用。多材料平臺(tái)有助于公司根據(jù)不同場(chǎng)景在精度、量度、溫漂、功耗和成本之間進(jìn)行差異化設(shè)計(jì)，提升磁傳感器產(chǎn)品矩陣的覆蓋深度。
 

　　風(fēng)險(xiǎn)提示：本文基于上市公司公告及公開信息整理，不構(gòu)成投資建議。市場(chǎng)有風(fēng)險(xiǎn)，投資需謹(jǐn)慎。