高均勻度！東莞皓天試驗(yàn)箱腔內(nèi)溫差再優(yōu)化

據(jù)悉，試驗(yàn)箱腔內(nèi)溫場(chǎng)均勻性是決定測(cè)試數(shù)據(jù)精準(zhǔn)度的核心指標(biāo)，直接關(guān)系到產(chǎn)品研發(fā)、質(zhì)量檢測(cè)的可靠性，尤其在半導(dǎo)體芯片、精密電子元器件等領(lǐng)域，對(duì)腔內(nèi)溫差要求極為嚴(yán)苛。此前，行業(yè)內(nèi)多數(shù)試驗(yàn)箱腔內(nèi)溫差普遍在±0.8℃-±1.2℃，易導(dǎo)致樣品不同位置受試環(huán)境不一致，出現(xiàn)測(cè)試數(shù)據(jù)偏差，影響客戶產(chǎn)品研發(fā)進(jìn)度與質(zhì)量判定。針對(duì)這一行業(yè)痛點(diǎn)，東莞皓天于2025年7月組建專項(xiàng)研發(fā)團(tuán)隊(duì)，嚴(yán)格遵循GB/T 10592-2023、IEC 60068系列標(biāo)準(zhǔn)，聚焦溫差優(yōu)化開(kāi)展技術(shù)攻關(guān)。

為實(shí)現(xiàn)腔內(nèi)溫差精準(zhǔn)優(yōu)化，研發(fā)團(tuán)隊(duì)經(jīng)過(guò)反復(fù)試驗(yàn)，核心突破了風(fēng)道設(shè)計(jì)與智能控溫兩大技術(shù)瓶頸，采用環(huán)形風(fēng)道+多風(fēng)口對(duì)稱布局，優(yōu)化風(fēng)機(jī)轉(zhuǎn)速調(diào)節(jié)邏輯，搭配高精度PT100傳感器網(wǎng)絡(luò)與模糊PID自適應(yīng)算法，有效消除箱內(nèi)溫度死角，讓氣流循環(huán)更均勻?，F(xiàn)場(chǎng)技術(shù)工程師王工演示介紹，優(yōu)化后的試驗(yàn)箱采用九點(diǎn)布點(diǎn)法測(cè)試，在-20℃、25℃、85℃三個(gè)典型溫度點(diǎn)，腔內(nèi)各測(cè)點(diǎn)溫差均穩(wěn)定在±0.3℃以內(nèi)，波動(dòng)度≤±0.1℃，遠(yuǎn)優(yōu)于高精度試驗(yàn)箱≤±0.5℃的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。

“腔內(nèi)溫差的優(yōu)化，讓我們的芯片測(cè)試數(shù)據(jù)重復(fù)性提升80%，解決了此前數(shù)據(jù)偏差導(dǎo)致的試驗(yàn)返工問(wèn)題。"現(xiàn)場(chǎng)見(jiàn)證的東莞某半導(dǎo)體企業(yè)采購(gòu)經(jīng)理陳先生表示，已計(jì)劃追加10臺(tái)優(yōu)化型試驗(yàn)箱采購(gòu)訂單。李工補(bǔ)充道，團(tuán)隊(duì)同時(shí)優(yōu)化了箱體密封與保溫結(jié)構(gòu)，采用雙道硅橡膠密封條與聚氨酯發(fā)泡保溫層，在提升均勻度的同時(shí)，較傳統(tǒng)設(shè)備節(jié)能18%以上，可廣泛適配半導(dǎo)體、生物制藥、航空航天等多領(lǐng)域嚴(yán)苛測(cè)試需求。

此次試驗(yàn)箱腔內(nèi)溫差優(yōu)化技術(shù)的突破，彰顯了東莞皓天深耕試驗(yàn)設(shè)備領(lǐng)域的技術(shù)實(shí)力與以客戶需求為導(dǎo)向的發(fā)展理念。未來(lái)，東莞皓天將持續(xù)加大研發(fā)投入，緊跟行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)迭代步伐，不斷優(yōu)化產(chǎn)品性能，為各行業(yè)客戶提供更精準(zhǔn)、可靠的試驗(yàn)設(shè)備解決方案，助力客戶提升測(cè)試效率與產(chǎn)品品質(zhì)，賦能產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。