芯片制程概念

芯片制造工藝常用90nm、65nm、40nm、28nm、22nm、14nm、來表示。比如：英特爾六代酷睿系列CPU就采用14nm制造工藝。

國外企業(yè)制程進展

今年4月，芯片制造廠商先后公布它們制造工藝進展，代工*臺積電宣布其7nm,工藝技術(shù)已經(jīng)成熟，并開始量產(chǎn)芯片，當(dāng)前，臺積電已經(jīng)使用7nm技術(shù)生產(chǎn)了18種產(chǎn)品，年底將生產(chǎn)50種以上的產(chǎn)品，它的7nm技術(shù)將應(yīng)用于CPU、GPU和移動SOC等領(lǐng)域。三星宣布已經(jīng)完成了7nm的工藝研發(fā)，比之前預(yù)計的2018年下半年提前了6個月，高通的驍龍5G芯片將成為*客戶，和三星，臺積電7nm開始生產(chǎn)不同，4月英特爾宣布其10nm制程的量產(chǎn)可能會推遲到今年下半年，值得注意的是IC廠商在*制程的度量標(biāo)準(zhǔn)和命名上海沒有達成共識，英特爾高層在精尖制造日就表示，其他廠商10nm制程技術(shù)的晶管密度只相當(dāng)于英特爾14nm制程密度，但是無論如何，三星，臺積電，英特爾都已經(jīng)位居*制程的*梯隊。

國內(nèi)企業(yè)制程進展

國內(nèi)中芯是的集成電路代工企業(yè)之一，也是在世界上為數(shù)不多的可以提供完整的從成熟制程到*制程的晶圓代工廠之一，同時也是內(nèi)地規(guī)模大，技術(shù)集成電路芯片制造企業(yè)，中芯的0.35μm到28nm工藝制程都已經(jīng)進入量產(chǎn)，14nm工藝正在研發(fā)中。

總體來說：市面上28nm制造工藝僅有5家純晶圓代工企業(yè)和5家IDM企業(yè)成功量產(chǎn)，20nm一下*制程僅有三星、英特爾兩家IDM企業(yè)和臺積電、聯(lián)電、格羅方德、中芯4家代工廠可以量產(chǎn)，10nm以上*制程技術(shù)僅被英特爾、三星、臺積電掌握。中芯作為中國大陸技術(shù)可以量產(chǎn)20nm技術(shù)的晶圓代工廠，在16nm、14nm和7nm*制程技術(shù)研發(fā)力度不斷加大，才能追趕*的水平。

趕超邏輯

在面對廠商制程的進度越來越*，以及我國現(xiàn)在面對國外設(shè)備限制出口和本土IC制造設(shè)備落后、和人才缺乏的情況下，要趕超*還需要很多時間以及行業(yè)經(jīng)驗的累積，但是中國作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)需求的巨大終端市場，趕超廠商并不是不可能，在互聯(lián)網(wǎng)發(fā)展到今天為止，舊的互聯(lián)網(wǎng)以信息為基礎(chǔ)產(chǎn)業(yè)的產(chǎn)業(yè)鏈，逐漸發(fā)展成現(xiàn)在提出的萬物互聯(lián)產(chǎn)業(yè)鏈(如：物聯(lián)網(wǎng)、區(qū)塊鏈，AR/VR、人工智能、汽車無人駕駛、5G等)，在新的技術(shù)革命和產(chǎn)業(yè)變革的時代下，這個時代的開始將是中國廠商趕超廠商的關(guān)鍵。