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閱讀：16發(fā)布時(shí)間：2026-2-15
超過(guò)5h的間隔，分別在-55℃、5℃和50℃時(shí)的隔板入口的平均溫度和測(cè)量的表面平均溫度的差異。鋁塊與熱電偶方法比較，在-55℃和5℃時(shí)差異Z小。在50℃時(shí)，鋁塊相比于熱電偶更接近隔板入口溫度，這是由于熱電偶沒有穩(wěn)固的附在隔板上。
超過(guò)1h間隔的隔板入口的平均溫度，分別在-50℃、0℃和50℃情況，和3根熱電偶膠帶固定到銅塊或3根熱電偶膠帶直接固定在隔板上測(cè)量的表面平均溫度之間的差異。當(dāng)系統(tǒng)內(nèi)壓強(qiáng)接近1個(gè)大氣壓時(shí)，銅圓盤的測(cè)量結(jié)果與直接粘在隔板上的熱電偶的測(cè)量結(jié)果一致或者更好。但當(dāng)箱體內(nèi)壓強(qiáng)下降了200mm , 銅圓盤的測(cè)量結(jié)果就不如直接粘在隔板上的熱電偶的測(cè)量結(jié)果。
20個(gè)ValProbes或熱電偶，超過(guò)1h間隔的隔板入口的平均溫度和測(cè)量表面平均溫度之間的差異，分別在-50℃、0℃和50℃情況。對(duì)于ValProbes，一般而言，在大氣壓或真空下的應(yīng)用要比熱電偶更好。當(dāng)系統(tǒng)在真空下時(shí)，熱電偶和ValProbes測(cè)量的隔板溫度和隔板入口溫度更接近。
20個(gè)熱電偶和20個(gè)ValProbes在一個(gè)斜度至-50℃并維持在-50℃時(shí)的平均情況。熱電偶到達(dá)-50℃并維持在-50℃花費(fèi)了0.75~1h的時(shí)間，而ValProbes花費(fèi)了1.5~2h到達(dá)穩(wěn)定。這種差異變化不明顯，在穩(wěn)定的Z后半個(gè)小時(shí)里，Z終讀取的平均值差異在0.4~0.6℃之間。
隔板溫度分布使用的熱電偶直接粘貼在隔板表面，歷來(lái)是測(cè)量隔板表面溫度Z有效的方法，因?yàn)樘峁┝酥苯訙y(cè)量的數(shù)據(jù)。當(dāng)獲得一個(gè)好的測(cè)量時(shí)，直接測(cè)量是更準(zhǔn)確和精度高的。然而，使用熱電偶的主要缺點(diǎn)是很難獲得始終如一的好的測(cè)量。這可以 實(shí)踐看出，其中在50℃熱電偶要差得多，相比于同樣的熱電偶在-55℃和5℃.使用的粘合劑在50℃沒能保持住，使熱電偶脫離了隔板的表面導(dǎo)致讀取的溫度轉(zhuǎn)變。
上面對(duì)替代方法的研究代表了當(dāng)前的替代技術(shù)。鋁和銅塊易于生產(chǎn)、價(jià)格低廉、而且?guī)缀鯖]有任何維護(hù)。將熱電偶置于表面或嵌入到圓盤的內(nèi)部，不會(huì)改變溫度的測(cè)量結(jié)果。這些方法使熱電偶放置到隔板比膠帶固定熱電偶更容易;然而熱電偶的線增加了該方法的難度。
使用圓盤的主要缺點(diǎn)是，當(dāng)系統(tǒng)在真空下，它們呈現(xiàn)的阻抗熱傳遞是由于隔板表面的接觸不良。為了解決這個(gè)限制，大多隔板溫度分布的實(shí)驗(yàn)進(jìn)行是在系統(tǒng)的常壓或接近大氣壓下。
然而數(shù)據(jù)顯示，在真空條件下進(jìn)行的溫度測(cè)量更代表隔板表面溫度和實(shí)際工藝條件下的測(cè)量。
Kaye ValProbes(ValProbes)提出了一個(gè)可行的替代圓盤和膠帶直接固定熱電偶到隔板的方法。它們便于放置并且沒有線的干擾。當(dāng)系統(tǒng)在真空下，它們的測(cè)量結(jié)果明顯好于熱電偶，并在過(guò)程中與實(shí)際隔板溫度一致性的曲線圖更接近。ValProbes主要的缺點(diǎn)是每次運(yùn)行都需要編寫程序。另外，前期投資可能會(huì)認(rèn)為有些高;然而，它與因?yàn)榉钦迟N性熱電偶較差的測(cè)量效果而重復(fù)單D驗(yàn)證所需的成本比，這只是一筆Z小的投資。由于ValProbes需要更多的熱平衡時(shí)間，保持在每一個(gè)目標(biāo)溫度可能需要延長(zhǎng)。在LTI未來(lái)的隔板溫度分布研究中，將使用ValProbes，因?yàn)樗鼈円恢碌倪\(yùn)行和設(shè)定，以及為這些研究所進(jìn)行清理的時(shí)間相比于熱電偶要少很多。
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