詳細摘要： AMSEMI WEFC-6500S焊劑清洗設備用于Flip Chip工藝粘片后的清洗，滿足underfill工藝的品質和可靠性。
產品型號：WEFC-6500S所在地：深圳市更新時間：2026-02-28 在線留言
深圳市衡鵬瑞和科技有限公司
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詳細摘要： AMSEMI WEFC-6500S焊劑清洗設備用于Flip Chip工藝粘片后的清洗，滿足underfill工藝的品質和可靠性。
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詳細摘要： MITO DENKO水戶電工選擇噴霧機MID25-330F
產品型號：MID25-330F所在地：深圳市更新時間：2026-02-28 在線留言
詳細摘要： GX75耐候循環(huán)試驗機，其光源使用的是長壽命的氙弧燈。 采用了對話式的觸摸屏控制器，能自動控制試料品表面的放射照度，同時控制溫度和濕度。 能夠進行連續(xù)照射試驗（...
產品型號：GX75所在地：深圳市更新時間：2026-02-28 在線留言
詳細摘要： ·過錫溫度傳感器由于選用的熱容量比較小的傳感器故過錫溫度，裝置環(huán)境的狀態(tài)溫度都可以正確的測定出來·過錫時間傳感器導通感知測定過錫時間
產品型號：DS-10S所在地：深圳市更新時間：2026-02-28 在線留言
詳細摘要： ·將漆包線，聚酰亞胺，聚乙烯，氨甲酸酯等線的表層，用三張旋轉的刀片剝離；·可以細微調整的分別放置型；·因為小巧而且輕便，長時間使用也不會感到疲憊；·不需要使用固...
產品型號：AFLM/AFWB所在地：深圳市更新時間：2026-02-28 在線留言
詳細摘要： MUST System 3可快速準確的測試SMD零件、通孔插裝零件、基板上的SMD墊、通孔以及助焊劑料，并能測試各類焊接金屬的可焊性能。除了在裸板上給印刷電路板...
產品型號：MUST System 3所在地：深圳市更新時間：2026-02-28 在線留言
詳細摘要： 量化評估元器件、線路板等被測樣品的可焊性，METRONELEC ST78/88可焊性測試儀廣泛應用于來料檢驗、出廠檢驗、工藝改進以及實驗率檢定，可以針對電子行業(yè)...
產品型號：ST88所在地：深圳市更新時間：2026-02-28 在線留言
詳細摘要： 這臺是可以少成本進行零件印刷和BGA植球機返修工作的工具。到目前為止，BGA植球機或者CSP的返修工作時，根據時間和人工方面的原因會影響完成度和形象，但是使用該...
產品型號：RBC-1所在地：深圳市更新時間：2026-02-28 在線留言
詳細摘要： ·成本大幅度減少。·誰都能正確的操作·*保證品質問題
產品型號：MS9000SE PC＆TP所在地：深圳市更新時間：2026-02-28 在線留言
詳細摘要： ·從噴灑助焊劑（附帶助焊劑溫調功能）到測試結束為止，采用自動化測試，可減少人為測試的不穩(wěn)定性·可按照JISZ3198（無鉛焊劑試驗法）濕潤平衡測試法進行測試·可...
產品型號：SWB-2所在地：深圳市更新時間：2026-02-27 在線留言
詳細摘要： ·較適合無鉛時濕潤測試（錫膏·零件·溫度條件）·可以通過玻璃窗觀察潤濕的全過程·可測定潤濕平衡法、微電子平衡法、急加熱升溫法（選項）
產品型號：SP-2所在地：深圳市更新時間：2026-02-27 在線留言
詳細摘要： ·雙工位，高產能，熟練工UPH＞140，實測可以達到200以上·每個耦合臺配備兩個手動弧度調整平臺·具備BOSA夾頭和BOSA，ROSA快速切換夾頭，兩種可選·...
產品型號：所在地：深圳市更新時間：2026-02-27 在線留言
詳細摘要： ·PCBA和透鏡均為自動上料·PCBA上料機構兼容固晶機和打線機的料盒·耦合功能和手動上料COB耦合機相同
產品型號：所在地：深圳市更新時間：2026-02-27 在線留言
詳細摘要： ·4"-8"晶圓適用·*的防靜電滾輪貼膜·自動膠膜傳送及貼覆·手動晶圓裝卸料·自動膠膜切割·藍膜、紫外線膠膜可選·基于PLC 的程序控制
產品型號：AWV-200所在地：深圳市更新時間：2026-02-27 在線留言
詳細摘要： ·4"-8"/8"-12"晶圓適用·*的防靜電滾輪貼膜·自動膠膜傳送、對準及貼覆·手動晶圓裝卸料·預切割膜、藍膜、紫外線膠膜可選·基于PLC 的程序控制
產品型號：AWP-1208-W200/W300所在地：深圳市更新時間：2026-02-27 在線留言
詳細摘要： ·4"-8"晶圓適用·真正無滾輪非接觸真空貼膜·超薄晶圓非接觸貼膜能力
產品型號：AFM-200所在地：深圳市更新時間：2026-02-27 在線留言
詳細摘要： ·高品質自動焊接裝置，可代替「烙鐵焊接」·小型化·低價格·ULTIMA-TR2一機三用「少量多品種生產」「試產」「拆部品」
產品型號：ULTIMA-TR2所在地：深圳市更新時間：2026-02-27 在線留言
詳細摘要： ·主要構成材料:「熱硬化樹脂」和「錫焊」·性狀：錫膏·連接適用：FOB/FOF用途
產品型號：SAM32-401E-13所在地：深圳市更新時間：2026-02-27 在線留言
詳細摘要： SAM30-401E-15倒裝芯片錫膏是各向異性導電連接用的材料，是各向異性導電接合劑的一種。因為是錫焊所使用的，所以被強調為各向異性導電性的接合劑。
產品型號：SAM30-401E-15所在地：深圳市更新時間：2026-02-27 在線留言您感興趣的產品PRODUCTS YOU ARE INTERESTED IN
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