現(xiàn)階段，國(guó)內(nèi)企業(yè)已經(jīng)掌握2.5G及以下速率激光器芯片的核心技術(shù)。激光器是能發(fā)射激光的裝置，是激光設(shè)備的核心零部件。激光器芯片主要用于發(fā)射信號(hào)，將電信號(hào)轉(zhuǎn)化為光信號(hào)。
激光器芯片是光電子器件的重要組成部分，是半導(dǎo)體的重要分類(lèi)，其技術(shù)代表著現(xiàn)代光電技術(shù)與微電子技術(shù)的前沿研究領(lǐng)域，其發(fā)展對(duì)光電子產(chǎn)業(yè)及電子信息產(chǎn)業(yè)具有重大影響。
激光器芯片的技術(shù)研發(fā)始于20世紀(jì)60年代，隨著國(guó)內(nèi)激光器相關(guān)行業(yè)的發(fā)展，國(guó)內(nèi)激光器芯片行業(yè)已經(jīng)進(jìn)入大規(guī)模商用階段。2020年以來(lái)，國(guó)內(nèi)激光器芯片經(jīng)過(guò)結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、組件集成和生產(chǎn)工藝的改進(jìn)，常見(jiàn)的EML激光器芯片、DFB激光器芯片、VCSEL激光器芯片等產(chǎn)品已經(jīng)廣泛應(yīng)用于醫(yī)療、消費(fèi)電子、激光雷達(dá)等領(lǐng)域中。
另外，隨著中國(guó)云計(jì)算、雙千兆光纖、5G等行業(yè)的快速發(fā)展，激光器芯片在光纖接入、4G/5G網(wǎng)絡(luò)、數(shù)據(jù)中心等應(yīng)用場(chǎng)景，都處于速率升級(jí)、產(chǎn)品迭代的關(guān)鍵時(shí)期，25G及以上高速率激光器芯片市場(chǎng)增長(zhǎng)迅速?，F(xiàn)階段，國(guó)內(nèi)企業(yè)已經(jīng)掌握2.5G及以下速率激光器芯片的核心技術(shù);但在25G及以上高速率激光器芯片的技術(shù)儲(chǔ)備仍然比較薄弱，國(guó)產(chǎn)化率比較低，市場(chǎng)中仍以國(guó)外廠商為主，預(yù)計(jì)未來(lái)幾年將成為國(guó)內(nèi)企業(yè)發(fā)展的重點(diǎn)。
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