進(jìn)入2022年以來(lái)，火熱了幾年的芯片行業(yè)正在迎來(lái)放緩的跡象。
看數(shù)據(jù)，2022年3月半導(dǎo)體行業(yè)銷售額為505.8億美元，同比增長(zhǎng)23.2%。
其中，美洲市場(chǎng)增幅達(dá)42.85%，歐洲市場(chǎng)增幅達(dá)25.81%，中國(guó)市場(chǎng)增幅為16.3%。
中國(guó)的增速，竟然落后于美洲和歐洲市場(chǎng)，并且環(huán)比下降了2.3%，可謂是近幾年來(lái)罕見(jiàn)的情況。
主要原因，是手機(jī)、電腦、汽車三大下游市場(chǎng)的同時(shí)低迷，這三大市場(chǎng)占了整個(gè)芯片市場(chǎng)規(guī)模的四分之三，*。
芯片需求放緩，對(duì)晶圓、設(shè)備、封測(cè)等代工產(chǎn)業(yè)鏈的影響。
首先看設(shè)備端。
2022年3月中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備進(jìn)口金額為26.3億元，同比下降10.7%，是近兩年來(lái)同比下降。
這里面，固然有一部分是國(guó)產(chǎn)替代所帶來(lái)的，但更重要的原因是行業(yè)擴(kuò)張的腳步突然停止了。
按SEMI的跟蹤，中國(guó)大陸晶圓廠的資本開(kāi)支在一季度已經(jīng)開(kāi)始放緩，根據(jù)它的預(yù)測(cè)，2022年全年資本開(kāi)支將下滑30%左右。
下滑的主要原因是：
1)2022年一季度上海、香港等地海關(guān)受疫情影響、等地緣政治因素延續(xù)，部分設(shè)備進(jìn)口交付出現(xiàn)延期。
2)經(jīng)歷了過(guò)去兩年全國(guó)造芯熱的迅速擴(kuò)張后，在政策的監(jiān)管下，部分低門(mén)檻的項(xiàng)目被暫停，例如武漢弘芯、成都格芯等。
3)一些低門(mén)檻的芯片環(huán)節(jié)，開(kāi)始出現(xiàn)產(chǎn)能過(guò)剩，擴(kuò)張放緩。
整體來(lái)看，部分龍頭代工廠的熱度還會(huì)持續(xù)，但都難以達(dá)到2021年的高峰了。
比如中芯國(guó)際，2021年資本開(kāi)支45億美元，2022預(yù)計(jì)資本開(kāi)支50億美元，增幅只有11%。
比如華虹半導(dǎo)體，華虹無(wú)錫于2021年底建成的12英寸月產(chǎn)能有6.5萬(wàn)片，而2022年的增資擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃只有2.95萬(wàn)片，同樣大幅放緩。
其它的外資代工廠，像三星西安、無(wú)錫SK海力士等，建廠高峰期已經(jīng)過(guò)去，未來(lái)的設(shè)備需求也會(huì)顯著減少。
據(jù)SEMI的統(tǒng)計(jì)，由于2020年疫情引起的芯片短缺，2021年是芯片行業(yè)的一個(gè)景氣度高峰。
2021年，半導(dǎo)體廠商開(kāi)工建設(shè)了19座新的高產(chǎn)能晶圓廠，而2022年，則大幅減少至10座，減少了47%。
一般來(lái)說(shuō)，新建產(chǎn)能從開(kāi)工到投產(chǎn)需要兩年的時(shí)間，所以今年還不至于出現(xiàn)產(chǎn)能過(guò)剩，但行業(yè)已經(jīng)恢復(fù)了理性，并感受到了未來(lái)的危機(jī)。
大家都很清楚，2021年的芯片短缺導(dǎo)致的“量?jī)r(jià)齊升"，量的增長(zhǎng)主要是由于缺貨，所以廠家、渠道大量搶購(gòu)、囤貨所導(dǎo)致的。
2022年以來(lái)，由于下游需求的低迷，整個(gè)行業(yè)就像從狂熱中忽然被潑了一盆冷水，迅速冷靜下來(lái)。
幸運(yùn)的是，今年還只是供需平衡，真正讓人頭痛的是明年。
大規(guī)模增加的產(chǎn)能將從2023年開(kāi)始陸續(xù)投產(chǎn)落成，對(duì)市場(chǎng)造成強(qiáng)勁的沖擊。
到2024年，產(chǎn)能的釋放將進(jìn)一步增加，過(guò)剩問(wèn)題將繼續(xù)困擾芯片行業(yè)。
一旦產(chǎn)能過(guò)剩，芯片跌價(jià)，過(guò)去渠道中囤積的貨也將被釋放出來(lái)，造成更漫長(zhǎng)的行業(yè)低谷。
可以說(shuō)，漲跌同源，正是如此。
當(dāng)然，就今年來(lái)看，增速放緩主要是結(jié)構(gòu)性的：
一部分標(biāo)準(zhǔn)化成熟工藝的芯片產(chǎn)能將供過(guò)于求，這類芯片主要是存儲(chǔ)芯片和一些中低端邏輯芯片，而制程的芯片將會(huì)長(zhǎng)期保持供不應(yīng)求。
前者的代表是中芯國(guó)際、華虹、長(zhǎng)江存儲(chǔ)、長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)等國(guó)產(chǎn)代工廠，主要原因是2020年后擴(kuò)產(chǎn)的晶圓廠以成熟制程為主，成熟制程產(chǎn)能將會(huì)首入產(chǎn)能過(guò)剩狀態(tài)。
后者的代表是臺(tái)積電、三星、英特爾等外資企業(yè)，主要原因是制程的晶圓廠建設(shè)周期較長(zhǎng)，良率難以保證，因此產(chǎn)能增長(zhǎng)有限，而智能電子產(chǎn)品和數(shù)據(jù)中心的芯片仍是重要需求驅(qū)動(dòng)因素，5nm需求將在2022、2023年持續(xù)增加。
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