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產(chǎn)品型號(hào)1771-IFF

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廈門(mén)光沃自動(dòng)化設(shè)備有限公司

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幾年，三菱電機(jī)以改善生產(chǎn)效率、提供高品質(zhì)產(chǎn)品以及滿(mǎn)足環(huán)境發(fā)展需要為目標(biāo)，在自動(dòng)化領(lǐng)域不斷進(jìn)行研發(fā)生產(chǎn)，以精雕細(xì)琢的產(chǎn)品匹配中國(guó)工業(yè)自動(dòng)化轉(zhuǎn)型升級(jí)的發(fā)展需求。

6月26日，PCIM 亞洲 2018展會(huì)在上海世博展覽館隆重舉行。作為500強(qiáng)企業(yè)，同時(shí)也是現(xiàn)代功率半導(dǎo)體器件的*，三菱電機(jī)攜19款功率模塊集體亮相。其中，7款備受矚目的新品在發(fā)布會(huì)上一一揭秘，吸睛無(wú)數(shù)。

三菱電機(jī)半導(dǎo)體*技術(shù)官Dr. GourabMajumdar、大中國(guó)區(qū)三菱電機(jī)半導(dǎo)體總經(jīng)理楠·真一、大中國(guó)區(qū)三菱電機(jī)半導(dǎo)體技術(shù)總監(jiān)宋高升、大中國(guó)區(qū)三菱電機(jī)半導(dǎo)體市場(chǎng)總監(jiān)錢(qián)宇峰、三菱電機(jī)捷敏功率半導(dǎo)體（合肥）有限公司技術(shù)服務(wù)中心總監(jiān)商明、大中國(guó)區(qū)三菱電機(jī)半導(dǎo)體宣傳主管閔麗豪悉數(shù)出席此次新品發(fā)布會(huì)。

自從在1996年推出DIPIPMTM后，截止到目前，三菱電機(jī)累計(jì)出貨量已超過(guò)5億顆，一個(gè)月產(chǎn)能達(dá)到720萬(wàn)片，接下來(lái)，三菱電機(jī)還將進(jìn)一步擴(kuò)充產(chǎn)能。為了進(jìn)一步鞏固三菱電機(jī)功率半導(dǎo)體在變頻家電市場(chǎng)的*地位，三菱電機(jī)將依托位于合肥的功率半導(dǎo)體工廠和聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室，為中國(guó)客戶(hù)提供更好、更快的支持；而在鐵道牽引、電動(dòng)汽車(chē)和工業(yè)新能源應(yīng)用領(lǐng)域，三菱電機(jī)將持續(xù)性地內(nèi)大學(xué)和專(zhuān)業(yè)設(shè)計(jì)公司，開(kāi)發(fā)本地化的基于新型功率半導(dǎo)體的整體解決方案。

三菱電機(jī)功率器件在變頻家電、工業(yè)、新能源、軌道牽引、電動(dòng)汽車(chē)、五大應(yīng)用領(lǐng)域不斷創(chuàng)新，新品迭出。

在變頻家電領(lǐng)域，面向變頻冰箱和風(fēng)機(jī)驅(qū)動(dòng)的SLIMDIP-S以及面向變頻空調(diào)和洗衣機(jī)的SLIMDIP-L智能功率模塊、表面貼裝型IPM有助于推動(dòng)變頻家電實(shí)現(xiàn)小型化。

在工業(yè)應(yīng)用方面，三菱電機(jī)第七代IGBT和第七代IPM模塊，采用SLC封裝技術(shù)，使得模塊的應(yīng)用壽命大幅延長(zhǎng)。在新能源發(fā)電特別是風(fēng)力發(fā)電領(lǐng)域，今年推出基于LV100封裝的新型IGBT模塊，有利于提升風(fēng)電變流器的功率密度和性能價(jià)格比。

在軌道牽引應(yīng)用領(lǐng)域，X系列HVIGBT安全工作區(qū)域度大、電流密度增加、抗?jié)穸若敯粜栽鰪?qiáng)，有助于進(jìn)一步提高牽引變流器現(xiàn)場(chǎng)運(yùn)行的可靠性。而在電動(dòng)汽車(chē)領(lǐng)域，J1系列Pin-fin模塊具有封裝小、內(nèi)部雜散電感低的特性。

在新品中，展出的表面貼裝型IPM尤其亮眼，該新品適用于家用變頻空調(diào)風(fēng)扇、變頻冰箱、變頻洗碗機(jī)等電機(jī)驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)。三菱電機(jī)計(jì)劃于9月1日開(kāi)始發(fā)售此產(chǎn)品。

據(jù)悉，這款產(chǎn)品將構(gòu)成三相逆變橋的RC-IGBT（反向?qū)↖GBT）、高電壓控制用IC、低電壓控制用IC，以及自舉二極管和自舉電阻等器件集成在一個(gè)封裝中。該產(chǎn)品采用外型尺寸為15.2mm×27.4mm×3.3mm的表面封裝型，可以通過(guò)回流焊接裝置安裝到印刷電路板上去。

表面貼裝型IPM具有三大特性：一，通過(guò)表面貼裝，使系統(tǒng)安裝變得更容易；二，該產(chǎn)品通過(guò)內(nèi)置控制IC以及的引腳布局，在實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)的小型化并使基板布線簡(jiǎn)化方面具有積極意義；三，而通過(guò)內(nèi)置保護(hù)功能，可以幫助提高系統(tǒng)的設(shè)計(jì)自由度，這是第三大特性。

宋高升表示，2018年，三菱電機(jī)將在以上五大領(lǐng)域，強(qiáng)化新產(chǎn)品的推廣和應(yīng)用力度。在變頻家電領(lǐng)域，三菱電機(jī)將在分體式變頻空調(diào)和變頻洗衣機(jī)中擴(kuò)大和強(qiáng)化SLIMDIP-L的應(yīng)用，在空調(diào)風(fēng)扇和變頻冰箱中逐步擴(kuò)大SLIMDIP-S的應(yīng)用，在更小功率的變頻家電應(yīng)用中逐步推廣使用表面封裝型IPM。在中低壓變頻器、光伏逆變器、電動(dòng)大巴、儲(chǔ)能逆變器、SVG、風(fēng)力發(fā)電等應(yīng)用中，三菱電機(jī)將強(qiáng)化第7代IGBT模塊的市場(chǎng)拓展；而在電動(dòng)乘用轎車(chē)領(lǐng)域，三菱電機(jī)將為客戶(hù)提供電動(dòng)汽車(chē)模塊和整體解決方案；在軌道牽域，將的X系列HVIGBT的推廣到高鐵、動(dòng)車(chē)、地鐵等應(yīng)用領(lǐng)域。

六十年以來(lái)，三菱電機(jī)之所以能夠一直保持行業(yè)*地位在于持續(xù)性和創(chuàng)新性的研究與開(kāi)發(fā)。在功率半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展方面，IGBT芯片技術(shù)一直在進(jìn)步。

SiC作為下一代功率半導(dǎo)體的核心技術(shù)方向，與傳統(tǒng)Si-IGBT模塊相比， SiC功率模塊主要優(yōu)勢(shì)是開(kāi)關(guān)損耗大幅減小。對(duì)于特定逆變器應(yīng)用，這種優(yōu)勢(shì)可以減小逆變器尺寸，提高逆變器效率及增加開(kāi)關(guān)頻率。目前，基于SiC功率器件逆變?cè)O(shè)備的應(yīng)用領(lǐng)域正在不斷擴(kuò)大。但受制于成本因素，目前SiC功率器件*很低，隨著技術(shù)進(jìn)步，碳化硅成本將快速下降，未來(lái)將是功率半導(dǎo)體市場(chǎng)主流產(chǎn)品。

三菱電機(jī)從2013年開(kāi)始推出*代碳化硅功率模塊，事實(shí)上，早在20多年前，三菱電機(jī)就開(kāi)始了針對(duì)SiC技術(shù)的開(kāi)發(fā)；2015年開(kāi)始，SiC功率器件開(kāi)始進(jìn)入眾多全新應(yīng)用領(lǐng)域，同年，*款基于全SiC的功率模塊，并由三菱電機(jī)開(kāi)發(fā)的機(jī)車(chē)牽引系統(tǒng)在日本新干線安裝使用。其SiC功率模塊產(chǎn)品線涵蓋額定電流15A~1200A及額定電壓600V~3300V，目前均可提供樣品。

由于碳化硅需求量急速增長(zhǎng)，2017年，三菱電機(jī)投資建造6英寸晶圓生產(chǎn)線，配合新技術(shù)來(lái)縮少芯片尺寸，目前該產(chǎn)線的建設(shè)正按計(jì)劃推進(jìn)中。

電力電子行業(yè)對(duì)功率器件的要求更多地體現(xiàn)在提升效率與減小尺寸功率密度方面，因此新型SiC MOSFET功率模塊將獲得越來(lái)越多的應(yīng)用。為了滿(mǎn)足功率器件市場(chǎng)對(duì)噪聲低、效率高、尺寸小和重量輕的要求，三菱電機(jī)一直致力于研究和開(kāi)發(fā)高技術(shù)產(chǎn)品。正在加緊研發(fā)新一代溝槽柵SiC MOSFET芯片技術(shù)，該技術(shù)將進(jìn)一步改善短路耐量和導(dǎo)通電阻的關(guān)系，并計(jì)劃在2020年實(shí)現(xiàn)新型SiC MOSFET模塊的商業(yè)化。

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