01 應(yīng)用背景
在電路板設(shè)計(jì)測(cè)試階段，科研人員需要對(duì)電路板中的電子元器件進(jìn)行溫度監(jiān)測(cè)，觀察元器件的溫度負(fù)載情況，以保證電路板研發(fā)工作的順利進(jìn)行。在測(cè)試過程中，需要模擬電路板的實(shí)際工作環(huán)境，觀察電子元器件從上電至穩(wěn)定這一過程中的溫度狀態(tài)。電路板中的電子元器件精細(xì)程度較高，傳統(tǒng)的接觸式測(cè)溫設(shè)備工作繁雜，不能滿足科研人員的測(cè)試要求。
研發(fā)工程師利用紅外熱像儀根據(jù)電路中元器件發(fā)熱、電路板熱分布情況，可以分析出電路原設(shè)計(jì)存在的不足和隱患，并采取相應(yīng)的修改措施，避免很多潛在的風(fēng)險(xiǎn)，提高產(chǎn)品研發(fā)成功率和產(chǎn)品穩(wěn)定性。
02 紅外熱像儀在電路板研發(fā)溫度監(jiān)控中的優(yōu)勢(shì)
· 通過紅外熱像儀檢測(cè)目標(biāo)電路時(shí)，非接觸式測(cè)量使原有的溫度場(chǎng)不受干擾，不需要斷電，操作方便。
· 軟件支持點(diǎn)、線、框測(cè)溫，可同時(shí)顯示電路板中多模塊的溫度數(shù)值，方便對(duì)電路進(jìn)行全面的溫度分析。
· 成像清晰，測(cè)溫穩(wěn)定，反應(yīng)速度快，可實(shí)時(shí)獲取電路板中電子元器件的溫度狀態(tài)，溫度信息可視化。
· 支持設(shè)定報(bào)警閾值，具備IO口、串口等多種報(bào)警信息推送方式，當(dāng)溫度達(dá)到設(shè)定范圍時(shí)會(huì)觸動(dòng)報(bào)警，提示研究人員及時(shí)采取改進(jìn)措施。
· 提供二次開發(fā)包SDK，支持設(shè)備聯(lián)動(dòng)與開發(fā)。
03 紅外熱像儀在電路板研發(fā)溫度監(jiān)控中的主要應(yīng)用點(diǎn)
· 使用恒溫箱模擬電路板的實(shí)際工作環(huán)境，在恒溫箱中使用紅外熱像儀對(duì)電路板中的電子元器件進(jìn)行溫度監(jiān)測(cè)。
· 在工業(yè)測(cè)溫分析軟件中繪制需要檢測(cè)的重點(diǎn)區(qū)域、獲取各個(gè)電子元器件的實(shí)時(shí)溫度。通過顯示出的不同溫度點(diǎn)，對(duì)元器件多承受的電流、電壓等情況進(jìn)行了解。
· 研發(fā)工程師根據(jù)檢測(cè)結(jié)果，精確定位故障點(diǎn)，*電路，提高轉(zhuǎn)換效率，減少電路內(nèi)部溫升，提高電路的可靠性。
04 產(chǎn)品推薦選型
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