氧化鋯陶瓷基板精細(xì)劃線激光劃片專家
    華諾激光切割加工中心專注于微米級的激光精密切割、鉆孔、蝕刻、刻線、劃片、材料去除、構(gòu)造、雕刻和特殊材料的打標(biāo)，主要應(yīng)用于LED芯片制造，觸摸屏，LCD，消費(fèi)類電子，半導(dǎo)體，MEMS，照明，醫(yī)療等行業(yè)，以及科研、航天航空等領(lǐng)域，涉及包括各種金屬及合金、半導(dǎo)體、陶瓷、各種透明材質(zhì)（玻璃、石英、藍(lán)寶石等）、薄膜和聚合物等各種材料，公司已經(jīng)。做過1000多個基于以上材料的各種激光微加工試驗(yàn)和方案。
    本公司在激光切割方面經(jīng)驗(yàn)豐富，配備多臺激光加工設(shè)備，有光纖切割機(jī)，CO2激光切割機(jī)，紫外激光切割機(jī)，可切割材料覆蓋金屬及非金屬。下面具體以紫外激光切割切割機(jī)了解一下。激光切割。
    特點(diǎn)：1、切割速度快、切割質(zhì)量好、切縫小、變形小、切割面光滑、平整、美觀，無須后序處理。2、切割精度高，小線寬:0.15mm,重復(fù)定位精度:±0.02mm,加工范圍(mm):3000*1500;切割厚度:≤ 12mm;當(dāng)然切割的精度具體跟材料厚度有關(guān)。更適用于精密配件加工和各種精細(xì)工藝品切割。 切割材質(zhì)：金屬和部分塑料；PCB陶瓷基板微切割機(jī)，多軸激光控制軟件，*的軟件功能可導(dǎo)入DXF、DWG、PLT等格式，軟件中可實(shí)現(xiàn)激光能量實(shí)時瞬間調(diào)節(jié)控制，可選配X、Y直線電機(jī)精密運(yùn)動平臺精密動運(yùn)及光柵尺實(shí)時檢測補(bǔ)償。,高檔陶瓷基板PCB電路外形切割，通孔，盲孔鉆孔，LED陶瓷基板鉆孔，切割；耐高溫耐磨汽車電器電路板，精密陶瓷齒輪和外觀構(gòu)件切割以及精密金屬齒輪和結(jié)構(gòu)件切割鉆孔。
    華諾激光切割中心全體員工竭誠為您服務(wù)，歡迎新老客戶來電來函咨詢洽談！