陶瓷基片|陶瓷基片定制切割|陶瓷基片精密切割

陶瓷基片切割、鉆孔、劃片，適用于各類氧化物陶瓷，淡化物陶瓷，包含氧化鋁、氮化鋁、氧化鋯、氧化玻、氮化硅、碳化硅、氮化鋁、壓電陶瓷片（Pb3O4，ZrO2，TiO2）、軟陶瓷、氯化鎂陶瓷、氧化硼、氮化硼等陶瓷材料。也可用于各類型硅片切割、劃片。

華諾激光切割陶瓷或鉆孔是利用200-500W連續(xù)光纖激光器通過(guò)光學(xué)整形和聚焦，讓激光在焦點(diǎn)部分形成線寬僅為40um的高能量密度的激光束，瞬間峰值功率高達(dá)幾十千瓦，對(duì)陶瓷基板或金屬薄板表面進(jìn)行局部照射，使陶瓷或金屬材料表面在極短時(shí)間內(nèi)材料迅速氣化和剝離，從而形成材料去除達(dá)到切割和鉆孔的目的。

陶瓷激光切割的主要特點(diǎn)（1）切割質(zhì)量好由于激光的光斑小、能量密度高，切割速度又快，故能獲得良好的切割質(zhì)量。①切縫窄，激光切割的割縫一般在0.10～0.20mm，節(jié)省材料。②割縫邊緣垂直度好，切割面光滑無(wú)毛刺，表面粗糙度一般控制在Ra：12.5以上。③熱影響區(qū)?。杭す饧庸さ募す飧羁p細(xì)、速度快、能量集中，因此傳到被切割材料上的熱量小，引起材料的變形也非常小，在某些場(chǎng)合，其熱影響區(qū)寬度在0.05mm以下。

激光技術(shù)是20世紀(jì)60年代初發(fā)展起來(lái)的一門(mén)新興科學(xué)，在材料加工方面，已逐步形成一種嶄新的加工方法——激光加工，激光加工已應(yīng)用于切割、打孔、焊接等領(lǐng)域。其中的激光切割由于激光對(duì)被切割材料幾乎不產(chǎn)生機(jī)械沖擊和壓力，華諾激光陶瓷激光切割，故適宜于陶瓷、玻璃、藍(lán)寶石、硅片等硬脆材料以及不銹鋼等金屬材料切割。采用強(qiáng)化工藝的激光切割使得陶瓷的分割加工獲得了滿意效果，不但沒(méi)有降低原材料的硬度，而且切邊形成了比基材硬度還高的特殊硬化層。華諾激光精密精密切割事業(yè)部歡迎您！

梁經(jīng)理