藍(lán)寶石精密切割 來圖來樣

電學(xué)特性

藍(lán)寶石單晶具有較高且穩(wěn)定的介電常數(shù),以及作為電子基底材料、射頻(rf)和微波傳輸窗口及電子管所必需的電絕緣度。在實(shí)際應(yīng)用中，選擇適合的晶軸方向可以確保晶體器件恒定的電學(xué)特性。

機(jī)械特性

藍(lán)寶石單晶因其高硬度和堅固性,可以在范圍從超低溫直至1500°c以上的不同環(huán)境中保持高度的穩(wěn)定性。

1.藍(lán)寶石晶體具有6倍于石英材料的硬度;

2.由藍(lán)寶石晶體制成的管材和窗口可以在高壓環(huán)境下安全使用;

3.可以用藍(lán)寶石晶體制作較薄的懸臂器件而不會產(chǎn)生彎曲或下垂;

4.超高的硬度可以使藍(lán)寶石晶體器件*無磨損。

光學(xué)透過率

藍(lán)寶石單晶材料的透過率為0.2微米至4微米,加之其優(yōu)異的化學(xué)穩(wěn)定性,抗磨損,高硬度和耐高溫等性能,藍(lán)寶石制作的窗口片和傳感器光學(xué)零件可以廣泛應(yīng)用于高真空系統(tǒng)，高溫爐或其他復(fù)雜環(huán)境中。

1.藍(lán)寶石窗口片和光學(xué)器件廣泛應(yīng)用在傳統(tǒng)光學(xué)玻璃或石英材料難以承受的加工環(huán)境中;

2.應(yīng)用于超出石英材料透過范圍的光學(xué)應(yīng)用中;

3.不會因紫外光照射引起透過率變化。

加工特點(diǎn)：

1、速度快、崩邊量小

2、激光切割切口細(xì)窄，切縫兩邊平行并且與表面垂直

3、熱影響區(qū)寬度很小，切縫附近材料的性能也幾乎不受影響，并且工件變形小，切割精度高，切縫的幾何形狀好，切縫橫截面形狀呈現(xiàn)較為規(guī)則的長方形。

4、與工件無接觸，不存在工具的磨損。加工不同形狀的零件，不需要更換“*"

公司的服務(wù)宗旨：

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梁經(jīng)理